[发明专利]用于机房的温度控制方法、装置、机房、设备和介质有效
申请号: | 202111035495.8 | 申请日: | 2021-09-03 |
公开(公告)号: | CN113727588B | 公开(公告)日: | 2022-11-01 |
发明(设计)人: | 张杨锴;郑虹 | 申请(专利权)人: | 中国工商银行股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 张琛 |
地址: | 100140 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 机房 温度 控制 方法 装置 设备 介质 | ||
1.一种用于机房的温度控制方法,所述机房内设置有多个机柜和制冷装置,其特征在于,所述方法包括:
基于机柜的放置顺序对多个机柜依次编号为1到N,N是整数;
获取温度数据tm,tm-1和tm+1,其中tm表示第M个机柜上传感器检测到的温度值,tm-1和tm+1分别表示第M-1个机柜和第M+1个机柜上温度传感器检测到的温度值,M大于1小于N,M是整数;
分别获取第M-1个机柜和所述第M+1个机柜上服务器的堆叠高度,并基于所述堆叠高度所对应的高度区间分别确定所述第M-1个机柜对所述第M个机柜的温度影响系数a和所述第M+1个机柜对所述第M个机柜的温度影响系数b;
根据所述温度数据tm,tm-1和tm+1和所述温度影响系数a、b计算所述第M个机柜的整体温度TM;以及
确定所述整体温度TM与机柜预设温度的差值,并根据所述差值控制机房内的制冷装置的工作状态以调节所述第M个机柜的整体温度。
2.根据权利要求1所述的用于机房的温度控制方法,其特征在于,所述根据所述温度数据tm,tm-1和tm+1和所述温度影响系数a、b计算所述第M个机柜的整体温度TM包括:
TM=tm+(tm-1-tm)*a+(tm+1-tm)*b。
3.根据权利要求1所述的用于机房的温度控制方法,其特征在于,还包括:根据服务器的标准高度U将所述机柜的高度划分为多个连续的高度区间;
所述分别获取第M-1个机柜和所述第M+1个机柜上服务器的堆叠高度包括:分别在所述高度区间范围内设置位置传感器,所述位置传感器用以检测所述高度区间内是否放置有所述服务器;根据所述位置传感器检测的结果,从确定放置有所述服务器的高度区间中确定所述堆叠高度。
4.根据权利要求3所述的用于机房的温度控制方法,其特征在于,所述根据服务器的标准高度U将所述机柜的高度划分为多个连续的高度区间包括:所述高度区间从所述机柜的底端向上依次为(0,3U)、[3U,6U)、[6U,9U)、[9U,12U)、[12U,24U)、[24U,36U]。
5.根据权利要求3所述的用于机房的温度控制方法,其特征在于,还包括:对多个所述高度区间分别设置不同的温度影响系数,所述温度影响系数的数值至少取决于不同所述高度区间中服务器的发热量。
6.根据权利要求5所述的用于机房的温度控制方法,其特征在于,所述温度影响系数的数值还取决于相邻所述机柜间的热传递效率。
7.根据权利要求6所述的用于机房的温度控制方法,其特征在于,所述制冷装置包括设置在机柜下方的多个出风地板,所述根据所述差值控制机房内制冷装置的工作状态以调节所述第M个机柜的整体温度包括:
根据所述第M个机柜的编号确定对应于所述第M个机柜的出风地板;以及
根据所述差值调节所述出风地板上的出风口的尺寸。
8.根据权利要求7所述的用于机房的温度控制方法,其特征在于,所述出风地板包括固定设置的第一通风板以及设置在所述第一通风板下方的挡风板,其中所述挡风板受电机驱动可相对所述第一通风板平移运动,所述根据所述差值调节所述出风地板上的出风口的大小包括:
根据所述差值采用PID算法调节所述电机的转角以调节所述挡风板相对所述第一通风板的平移距离。
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