[发明专利]一种硬盘盒体挤压模具的设计方法

权利要求书

1.一种硬盘盒体挤压模具的设计方法，其特征在于按以下设计步骤实现：

(1)确定硬盘盒体的材料和几何尺寸：硬盘盒体的材料为铝锌合金，其化学成分(重量分数)锌为15～20％，其余为铝；设定硬盘盒体的几何尺寸为：长度L＝170～173mm，宽度W＝100～103mm，高度H＝40～42mm，厚边壁厚B＝10～10.5mm，薄边壁厚B₁＝5～5.5mm，大圆槽半径R＝15～15.2mm，小圆槽半径R₁＝5～5.2mm，盒底厚度b＝5～5.5mm，磁头直径d＝10～12mm，磁头高度h＝30～33mm，磁头与盒底连接半径r＝5～5.2mm；

(2)确定坯料形状和几何尺寸：用于挤压成形的坯料采用圆形铸坯，直径为D₀＝60～63mm，高度为H₀＝70～73mm；

(3)确定凸模的材料、几何尺寸和热处理工艺参数：凸模的材料为Cr10Mo2V2，几何尺寸为：长度Lt＝155～157mm，宽度Wt＝90～92mm，高度Ht＝35～37mm，大圆弧半径Rt＝15～15.2mm，小圆弧半径rt＝5～5.2mm，磁头孔型直径dt＝10～12mm及深度ht＝30～33mm，磁头孔与凸模端部过渡圆弧半径rg＝5～5.2mm，凸模座长度Lt₁＝Lt+(10～15)mm、Lt₂＝Lt+(120～150)mm，凸模座宽度Wt₁＝Wt+(10～15)mm、Wt₂＝Wt+(80～100)mm，凸模座高度Ht₁＝15～20mm、Ht₂＝30～40mm；热处理工艺参数为：1030℃保温10h后油冷至室温，然后在530℃保温3h后冷至220℃保温2h再空冷至室温，最后在-90℃～-150℃液氮环境中深冷处理时控制凸模表面的硬度在64～68HRC；

(4)确定凹模的材料、几何尺寸和热处理工艺参数：凹模的材料为42Cr5Mo2SiV，孔型几何尺寸为：长度La＝170～173mm，宽度Wa＝100～103mm，深度Ha＝42～46mm，内圆槽半径Ra＝5～5.2mm，壁厚Ba＝20～25mm，凹模座长度La₁＝La+2Ba+(120～150)mm，凹模座宽度Wa₁＝200～220mm，凹模座高度Ha₁＝45～50mm；热处理工艺参数为：1050℃保温8h后油冷至室温，然后再在620℃保温3h后空冷至室温，最后高频处理时控制凹模表面的硬化层深度为0.8～1.5mm；

(5)确定圆铸坯、凸模和凹模构成的装配体：根据所设计出的圆铸坯、凸模和凹模尺寸，确定适用于硬盘盒体挤压成形的几何装配体。