[发明专利]激光解键合气体排放装置及方法在审
申请号: | 202111035718.0 | 申请日: | 2021-09-03 |
公开(公告)号: | CN113851395A | 公开(公告)日: | 2021-12-28 |
发明(设计)人: | 张昆鹏;李纪东;张紫辰;侯煜;张喆;张彪;易飞跃;杨顺凯 | 申请(专利权)人: | 北京中科镭特电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京兰亭信通知识产权代理有限公司 11667 | 代理人: | 苑晨超 |
地址: | 100176 北京市大兴区经济*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 激光 解键合 气体 排放 装置 方法 | ||
1.一种激光解键合气体排放装置,其特征在于,包括:
解键合腔体,底部具有承载区域,所述承载区域用于在解键合过程中承载键合结构;
气帘发生模块,与所述解键合腔体通过气帘发生口连通,所述气帘发生模块能通过气帘发生口向键合结构发出气帘,以覆盖所述键合结构;
气体排放模块,与所述解键合腔体通过在气帘路径上的排放气道连通,以使所述气帘的气体沿所述排放气道排入所述气体排放模块。
2.如权利要求1所述激光解键合气体排放装置,其特征在于,所述排放气道的气体入口在竖直方向上的尺寸大于所述气帘发生口的在竖直方向上的尺寸。
3.如权利要求1所述激光解键合气体排放装置,其特征在于,所述排放气道的气体入口高度低于气体出口高度,所述排放气道由所述气体入口向所述气体出口倾斜向上设置。
4.根据权利要求1所述激光解键合气体排放装置,其特征在于,所述气体排放模块包括:
吸风腔体,与所述解键合腔体通过排放气道连通;
排风泵,与所述吸风腔体连通,用于从所述吸风腔体中排出气体。
5.一种激光解键合气体排放方法,其特征在于,执行于权利要求1-4任意一项所述的激光解键合排放装置,所述方法包括:
控制所述气帘发生模块和气体排放模块工作,以形成遮盖所述键合结构的气帘;
对所述键合结构的多个分离区域依次进行局部解键合操作;其中,所述局部解键合操作包括,对所述键合结构的当前分离区域进行激光照射,以使所述当前区域的键合物质相变;对所述当前分离区域施力,以使所述键合结构的当前分离区域对应的基板和晶圆分离;
当所述键合结构的最后一个分离区域完成局部解键合操作后,控制所述气帘发生模块和气体排放模块停止工作。
6.根据权利要求5所述的激光解键合气体排放方法,其特征在于,所述气体排放模块的排放流量大于所述气帘发生模块发出的气帘的流量。
7.根据权利要求5所述的激光解键合气体排放方法,其特征在于,所述局部解键合操作包括:
将透明吸盘与键合结构进行吸附,所述透明吸盘具有多个施力拉杆;
透过所述透明吸盘对所述键合结构的当前分离区域进行激光照射,以使所述当前区域的键合物质相变;
采用与当前分离区域对应的施力拉杆对所述当前分离区域施力,以使所述键合结构当前分离区域的基板和晶圆分离。
8.根据权利要求7所述的激光解键合气体排放方法,其特征在于,采用与当前分离区域对应的施力拉杆对所述当前分离区域施力包括:
将透明吸盘与键合结构在当前分离区域的吸附力由第一预定值增加至第二预定值;
采用与当前分离区域对应的施力拉杆施加小于第二预定值的拉力。
9.根据权利要求7所述的激光解键合气体排放方法,其特征在于,透过所述透明吸盘对所述键合结构的当前分离区域进行激光照射包括:
依据所述透明吸盘的材质,确定所述透明吸盘对应的第一透射激光波长;
依据所述键合结构中基板的材质,确定所述基板对应的第二透射激光波长;
依据所述第一透射激光波长和所述第二透射激光波长,确定可用激光波长;
采用波长在可用激光波长范围内的激光对所述键合结构的当前分离区域进行激光照射。
10.根据权利要求7所述的激光解键合气体排放方法,其特征在于,透过所述透明吸盘对所述键合结构的当前分离区域进行激光照射,以使所述当前区域的键合物质相变包括:
透过所述透明吸盘对所述键合结构的当前分离区域进行激光照射,以使所述当前区域的键合物质变化为气体状态或等离子状态。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造