[发明专利]一种非硅转移保护膜及其制备方法

说明书

本发明提供了一种非硅转移保护膜及其制备方法，包括非硅转移层、胶黏剂层以及基材层，所述胶黏剂层设置在非硅转移层和基材层之间，所述非硅转移层为非硅离型膜，所述胶黏剂层的为聚氨酯胶黏剂或丙烯酸酯胶黏剂。在制备过程中首先在基材层的一面均匀涂布胶黏剂，放入烘箱中烘烤后，形成胶黏剂层；在胶黏剂层上贴合非硅离型膜，然后进行收卷并进行烤箱熟化，制得非硅转移保护膜。本发明所述的非硅转移保护膜在高温高湿的环境下进行贴敷测试，实验数据表明能有效的避免在保护膜撕除后胶黏剂的残留情况。

技术领域

本发明涉及一种非硅转移保护膜及其制备方法，属于复合保护膜材料领域。

背景技术

电子产品的日新月异，产品的更新换代相当迅速，且客户的要求也越来越多样化，要求也越来越苛刻，更多的关注消费者的使用效果。

金属板材、塑料板材、铝塑材料，印刷材料等材料在运输和使用过程中，其表面容易受到接触性污染或划痕等。通常采用保护膜覆盖在其表面使之免受损伤和环境污染。另外，在一些玻璃材料的加工过程中、制程中，需要一些特殊的保护膜，来完成制程的保护及加工等工序，且保护膜撕除后，被贴物表面不能留有残留，尤其含硅的物质，主要担心硅物质的残留，影响下一制程的使用，譬如粘结强度不合格等等。

发明内容

本发明的目的在于提供一种非硅转移保护膜及其制备方法，旨在解决现有技术中保护膜撕除后残留的问题。

为解决上述技术问题，本发明是采用下述技术方案实现的：

一种非硅转移保护膜，包括非硅转移层、胶黏剂层以及基材层，所述胶黏剂层设置在非硅转移层和基材层之间，所述非硅转移层为非硅离型膜，所述胶黏剂层的为聚氨酯胶黏剂或丙烯酸酯胶黏剂。

进一步的，所述非硅离型膜为残余值不小于90%的PET、PI、PE、CPP和/或BOPP中的任意一种。

进一步的，所述基材层的的材质为析出值低于1%的PET、PI、PE、CPP和/或BOPP中的任意一种。

进一步的，所述基材层的厚度为4-250 μm。

进一步的，所述非硅离型膜的厚度为12-125 μm。

进一步的，所述胶黏剂层的厚度为3-50 μm。

本发明第二个目的是提供一种上述非硅转移保护膜的制备方法，包括在基材层的一面均匀涂布胶黏剂，放入烘箱中烘烤后，形成胶黏剂层；在胶黏剂层上贴合非硅离型膜，然后进行收卷并进行烤箱熟化，制得非硅转移保护膜。

进一步的，所述烘箱中烘烤的温度为120^oC。

与现有技术相比，本发明所达到的有益效果是：

使用非硅离型膜组成的非硅转移层以及聚氨酯胶黏剂或丙烯酸酯胶黏剂构成的胶黏剂层，并在胶黏剂层两面分别贴覆基材层和非硅转移层，使得本发明的非硅转移保护膜在贴敷产品后能方便撕除，在保护膜撕除后没有物质的残留。

附图说明

图1为本发明非硅转移保护膜的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。

本发明采用的非硅离型膜为残余值不小于90%的PET、PI、PE、CPP和/或BOPP中的任意一种，采用的基材层的的材质为析出值低于1%的PET、PI、PE、CPP和/或BOPP中的任意一种。以下具体实施例以PET材质的非硅离型膜和基材层为例。

实施例1