[发明专利]一种LED背光模组及其制备方法和LED显示屏

说明书

本申请公开了一种LED背光模组及其制备方法和LED显示屏，制备方法包括：提供一PCB板；在所述PCB板上印刷第一油墨；在所述PCB板印刷有所述第一油墨的一侧上焊接LED芯片；避开所述LED芯片的位置，在所述第一油墨表面印刷第二油墨，所述第二油墨的反光率大于焊接之后的第一油墨的反光率。通过焊接LED芯片之后再印刷第二油墨，解决了因焊接产生的油墨黄变问题，保证了第二油墨对LED芯片的反光效果，进而提高了LED显示效果。

技术领域

本申请涉及LED显示领域，具体涉及一种LED背光模组及其制备方法和LED显示屏。

背景技术

在LED显示方面，主要的显示结构为LED背光模组，LED背光模组的结构包括PCB板(印制电路板)和LED芯片，其中，用于反光的结构主要取决于印刷在PCB板上的白墨或贴在PCB板上的反射片，通过PCB板对LED芯片发出的光进行光反射，以提高LED背光模组的显示效果。

其中，白墨印刷在PCB板上，PCB板上设置有LED芯片。在制备LED背光模组时，需要在PCB板上回流焊加工锡膏以将LED芯片连接在PCB板上，则造成PCB板上的白墨因高温发生黄变，黄变之后的白墨影响LED芯片的发光亮度和发光颜色，进而影响LED显示效果。

发明内容

本申请实施例提供一种LED背光模组及其制备方法和LED显示屏，能够提高LED显示效果。

第一方面，本申请实施例提供一种LED背光模组的制备方法，包括：

提供一PCB板；

在PCB板上印刷第一油墨；

在PCB板印刷有第一油墨的一侧上焊接LED芯片；

避开LED芯片的位置，在第一油墨表面印刷第二油墨，第二油墨的反光率大于焊接之后的第一油墨的反光率。

第二方面，本申请实施例还提供另一种LED背光模组的制备方法，包括：

提供一PCB板；

在PCB板上印刷第一油墨，形成第一油墨层；

在第一油墨层上开窗，以漏出PCB板上的焊盘；

通过锡膏将LED芯片的电极焊接至焊盘；

在锡膏上印刷第二油墨，第二油墨的反光率大于锡膏的反光率。

第三方面，本申请实施例还提供一种LED背光模组，包括：

PCB板；

PCB板上印刷有第一油墨层；

PCB板印刷有第一油墨层的一侧上焊接有LED芯片；

第一油墨层避开LED芯片的位置上印刷有第二油墨层。

第四方面，本申请实施例还提供另一种LED背光模组，包括：

PCB板；

PCB板上印刷有第一油墨层；

PCB板印刷有第一油墨层的一侧上焊接有LED芯片；

PCB板上设置有焊盘，焊盘外露于第一油墨层，且焊盘通过锡膏与LED芯片的电极焊接；

锡膏上印刷有第二油墨层。

第五方面，本申请实施例还提供一种LED显示屏，LED显示屏包括如本申请任一实施例提供的LED背光模组。