[发明专利]军工有铅无铅混装印制板组件通孔插装器件回流焊接方法在审
| 申请号： | 202111038912.4 | 申请日： | 2021-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN113747679A | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | 谭磊;苟俊锋;张仲瑶 | 申请（专利权）人： | 天津津航计算技术研究所 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 中国兵器工业集团公司专利中心 11011 | 代理人： | 刘瑞东 |
| 地址： | 300308 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 军工 有铅无铅混装 印制板 组件 通孔插装 器件 回流 焊接 方法 | ||
1.一种军工有铅无铅混装印制板组件通孔插装器件回流焊接方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：
S1、通过印制板锡膏喷印设备对印制板上表贴器件的表贴焊盘、通孔插装器件的通孔焊盘均喷印有铅锡膏；
S2、采用合成石基材根据通孔插装器件尺寸制作掏空扣住器件、壁厚1-2mm的器件耐高温支撑防护固定罩对耐温不足的通孔插装器件进行防护；
S3、采用合成石基材根据通孔插装器件尺寸制作掏空扣住器件、壁厚1-2mm的器件耐高温支撑防护固定罩对引脚较少的通孔插装器件进行固定；
S4、一次性完成混合回流焊接生产。
2.如权利要求1所述的军工有铅无铅混装印制板组件通孔插装器件回流焊接方法，其特征在于，所述步骤S1中印制板表贴焊盘按照厂家喷印工艺参数喷涂锡膏。
3.如权利要求1所述的军工有铅无铅混装印制板组件通孔插装器件回流焊接方法，其特征在于，所述步骤S1中印制板通孔焊盘按照通孔焊盘包含开孔的整体面积使用表贴焊盘喷印参数喷印锡膏。
4.如权利要求1-3任一项所述所述的军工有铅无铅混装印制板组件通孔插装器件回流焊接方法，其特征在于，所述步骤S2中合成石基材的耐温高于300℃。
5.如权利要求4所述的军工有铅无铅混装印制板组件通孔插装器件回流焊接方法，其特征在于，所述步骤S2中固定罩与器件之间设置0.5mm间隙。
6.如权利要求1-3任一项所述的军工有铅无铅混装印制板组件通孔插装器件回流焊接方法，其特征在于，所述步骤S3中合成石基材的耐温高于300℃。
7.如权利要求6所述的军工有铅无铅混装印制板组件通孔插装器件回流焊接方法，其特征在于，所述步骤S3中固定罩与器件之间设置0.5mm间隙。
8.如权利要求1所述的军工有铅无铅混装印制板组件通孔插装器件回流焊接方法，其特征在于，所述表贴器件包括有铅和无铅器件。
9.如权利要求8所述的军工有铅无铅混装印制板组件通孔插装器件回流焊接方法，其特征在于，所述步骤S4具体包括：对表贴器件、通孔插装器件使用表贴焊接程序曲线一次进行回流焊接，完成整板器件的一次性焊接。
10.如权利要求9所述的军工有铅无铅混装印制板组件通孔插装器件回流焊接方法，其特征在于，所述表贴焊接程序曲线为有铅无铅器件高温曲线。
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