[发明专利]测试插座及包括其的测试设备

说明书

本发明的测试插座包括：非弹性导电外壳，在与待测设备的端子相对应的位置形成有沿着厚度方向贯通的多个外壳孔，由非弹性导电材料制成；接地用导电部，以多个导电粒子沿着厚度方向在弹性绝缘物质内定向的形态形成，配置于上述外壳孔；信号用导电部及电力用导电部，以通过绝缘层绝缘的方式配置在上述外壳孔，在上述测试插座中，在配置上述接地用导电部的上述外壳孔的上部面与下部面之间设置接地连接端部，上述接地连接端部通过使上述非弹性导电外壳在上述外壳孔的内部面突出来形成。

技术领域

本发明涉及测试插座，更详细地涉及将待测设备与测试器电连接的测试插座及包括其的测试设备。

背景技术

在待测设备(例如，半导体封装)中，微细的电子电路以高密度集成而成，在制造工序中，进行各电子电路是否正常的测试工序。测试工序为如下的工序：测试待测设备是否正常工作，由此筛选合格产品和不良产品。

当测试待测设备时，利用将待测设备的端子与施加测试信号的测试器的衬垫电连接的测试设备。测试设备根据作为待测对象的待测设备的种类具有各种结构。测试设备与待测设备并不是直接联接，而是通过测试插座间接联接。

代表性的测试插座有弹簧插座和橡胶插座。其中，橡胶插座具有如下的结构：在硅等具有弹力的材质的内部包含多个导电粒子的形态的导电部以相互绝缘的方式配置在由硅等具有弹力的材质制成的绝缘部的内侧。这种橡胶插座不使用如焊接或弹簧的机械手段，具有耐久性优秀、实现简单的电联接且体现短的导电路径的优点，因此近来广泛使用。

在包括橡胶插座类型的测试插座的测试设备中，测试插座的接触行程(contactstroke)量可根据位于按压半导体封装的推动部的加压部外围的行程限制部和位于测试插座的导电部外围的挡止部的垂直厚度、半导体封装的厚度、测试插座的高度等确定。

但是，由于行程限制部的厚度公差或挡止部的厚度公差、测试插座的高度公差、半导体封装的厚度公差相加在一起，因此现有的测试设备难以精确地控制行程。

并且，在现有的橡胶插座类型的测试插座中，实现短的导电路径，但绝缘部由非导电材料形成，因此，无法避免导电部之间的高频信号干涉，近来，随着导电部的密度增加且峰值变小，信号损失进一步增加，但没有适当的阻止其的手段，具有高频信号传输特性降低的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献0001：韩国公开专利公报第2006-0062824号(2006年06月12日)

发明内容

本发明考虑如上所述的问题而提出，其目的在于，提供如下的测试插座及包括其的测试设备：待测设备的厚度公差等引起的行程控制的难度小，可精确控制行程，具有优秀的高频信号传输特性。

用于实现如上所述的目的的本发明的测试插座包括：非弹性导电外壳，在与待测设备的端子相对应的位置形成有沿着厚度方向贯通的多个外壳孔，由非弹性导电材料制成；接地用导电部，以多个导电粒子沿着厚度方向在弹性绝缘物质内定向的形态形成，配置于上述外壳孔；信号用导电部及电力用导电部，以通过绝缘层绝缘的方式配置在上述外壳孔，在上述测试插座中，在配置上述接地用导电部的上述外壳孔的上部面与下部面之间设置接地连接端部，上述接地连接端部通过使上述非弹性导电外壳在上述外壳孔的内部面突出来形成。

上述接地连接端部可形成沿着上述外壳孔的中心方向延伸的板状。

上述接地连接端部可形成横穿上述外壳孔的板状。

可在横穿上述外壳孔的板状的接地连接端部的中心形成贯通孔。

可在上述接地连接端部的上部面形成从上述接地连接端部上侧的外壳孔内部面朝向下侧倾斜的上部倾斜面。

可在上述接地连接端部的下部面形成从上述接地连接端部下侧的外壳孔内部面朝向上侧倾斜的下部倾斜面。