[发明专利]方法以及用于执行该方法的代码段和控制装置

权利要求书

1.一种用于调节涂层过程(201)的方法(100)，借助涂层过程对基底(102)涂层，所述方法(100)具有：

·基于涂层过程(201)的一组多个彼此并行地检测的调节参量驱控(101)第一调整元件(801a)，借助第一调整元件供应涂层过程(201)，并且调节参量中的每个调节参量在驱控第一调节元件(801a)时均被考虑到；和

·基于涂层过程(201)的一组多个彼此检测的调节参量驱控(103)第二调整元件(801b)，借助第二调整元件供应涂层过程(201)，并且调节参量中的每个调节参量在驱控第二调节元件(801b)时均被考虑到。

2.根据权利要求1所述的方法(100)，其中，所述第一调整元件(801a)设置为，影响第一种材料对所述涂层过程(201)的供应，其中，所述第二调整元件(801b)设置为，用不同于第一种材料的第二种材料影响对所述涂层过程(201)的供应。

3.根据权利要求1或2所述的方法(100)，其中，所述一组多个彼此并行地检测的调节参量中的调节参量彼此不同。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法(100)，其中，所述一组多个彼此并行检测的调节参量中的一个或多于一个的调节参量代表了所述涂层过程(201)的气压。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法(100)，其中，所述一组多个彼此并行检测的调节参量中的至少一个调节参量代表了所述涂层过程(201)的电参量。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法(100)，其中，所述一组多个彼此并行检测的调节参量中的调节参量彼此相互影响。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的方法(100)，其中，所述涂层过程(201)在真空中进行。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的方法(100)，

·其中，驱控所述第一调整元件(801a)影响所述多个调节参量中的每个调节参量；并且

·其中，驱控所述第二调整元件(801b)影响所述多个调节参量中的每个调节参量。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的方法(100)，其中，在使用一个或多于一个的调节元件的情况下驱控所述第一调整元件(801a)和所述第二调整元件(801b)，调节元件中的每个调节元件实现了所述一组多个彼此并行地检测的调节参量中的每个调节参量对所述第一调整元件(801a)的控制参量的影响。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的方法(100)，其中，在使用一个或多于一个的调节元件的情况下驱控所述第一调整元件(801a)和所述第二调整元件(801b)，调节元件中的每个调节元件实现了所述一组多个彼此并行地检测的调节参量中的每个调节参量对所述第二调整元件(801b)的控制参量的影响。

11.根据权利要求9或10所述的方法(100)，其中，在使用一个或多于一个的调节元件的情况下驱控所述第一调整元件(801a)和所述第二调整元件(801b)，所述调节元件中的每个调节元件实现了所述第一调整元件(801a)的控制参量和所述第二调整元件(801b)的控制参量的结合。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的方法(100)，其中，在使用一个或多于一个的调节元件的情况下驱控所述第一调整元件(801a)和所述第二调整元件(801b)，调节元件考虑到了在所述涂层过程(201)和附加的涂层过程(304a)之间的相互影响，借助附加的涂层过程对所述基底(102)涂层。