[发明专利]一种印制电路板阻焊桥制作方法

说明书

本申请提供一种印制电路板阻焊桥制作方法，包括步骤：提供覆铜板，对所述覆铜板进行前处理，前处理包括酸洗、磨板、喷砂，并采用清洁装置同步完成水洗及烘干处理；提供阻焊干膜，所述阻焊干膜由依次设置的保护膜、光致涂覆膜和聚酯膜构成；将所述阻焊干膜贴附在所述覆铜板表面；贴附前去除所述保护膜，使所述光致涂覆膜与所述覆铜板表面接触；提供菲林片，将所述菲林片对位贴合于所述阻焊干膜的表面进行曝光；揭除所述聚酯膜、显影、固化。可使阻焊桥宽度最小可做到2mil，工艺环保、流程短、效率高；对覆铜板采用直立式清洁方式，可有效提高清洁质量，同时提高阻焊干膜的粘接效果，进一步保证印制电路板的成品质量。

技术领域

本发明属于印制电路板生产技术领域，尤其涉及一种印制电路板阻焊桥制作方法。

背景技术

印制电路板常规的阻焊是由液体主剂与稀释剂混合后通过网纱的方式印刷到已处理干净的印制板上，再将板面阻焊烤干，然后使用阻焊菲林把需要焊接的位置通过曝光和显影的方式形成阻焊桥。该方式的加工由于阻焊性能及加工过程有局限性，阻焊桥宽度最小只能做到4mil。随着印制电路板的密集度及小型化，对于表贴间距较小的位置采用该工艺无法满足要求。

发明内容

为解决现有技术不足，本发明提供一种印制电路板阻焊桥制作方法，采用阻焊干膜的加工方式阻焊桥宽度最小可做到2mil，工艺环保、流程短、效率高；并且对覆铜板采用直立式清洁方式，可有效提高清洁质量，同时提高阻焊干膜的粘接效果，进一步保证印制电路板的成品质量。

为了实现本发明的目的，拟采用以下方案：

一种印制电路板阻焊桥制作方法，包括步骤：

提供覆铜板，对所述覆铜板进行前处理，前处理包括酸洗、磨板、喷砂，并采用清洁装置同步完成水洗及烘干处理；

提供阻焊干膜，所述阻焊干膜由依次设置的保护膜、光致涂覆膜和聚酯膜构成；

将所述阻焊干膜贴附在所述覆铜板表面；贴附前去除所述保护膜，使所述光致涂覆膜与所述覆铜板表面接触；

提供菲林片，将所述菲林片对位贴合于所述阻焊干膜的表面进行曝光；

揭除所述聚酯膜；

显影；

固化。

进一步的，利用真空贴膜的方式将所述阻焊干膜贴附在所述覆铜板表面；真空贴膜的温度在60℃~70℃，真空时间在15s以上，贴膜时间为15s~30s。

进一步的，所述阻焊干膜的厚度为20~60μm，其中，所述保护膜的厚度为20~30μm，所述光致涂覆膜的厚度为10~100μm，所述聚酯膜的厚度为20~30μm。

进一步的，所述光致涂覆膜主要成文为丙烯酸树脂，光致涂覆膜采用喷涂的方式涂覆在所述聚酯膜表面；所述保护膜采用聚乙烯制作；所述。

进一步的，在所述固化步骤中，采用烘箱进行，温度控制在150℃~160℃，固化时间为60min~70min。

进一步的，所述覆铜板利用所述清洁装置清洗时呈竖直状态。

本发明的有益效果在于：

1、本申请利用阻焊干膜与覆铜板贴合的方式制作印制电路板的阻焊桥，使阻焊桥的宽度最小可达到2mil，有利于电路板的进一步小型化。与现有技术相比具有更加环保、流程更短短、效率更高。

2、采用专用的清洁装置同步完成水洗及烘干处理，清洁装置对覆铜板采用直立的方式进行清洗、烘干以及输出，具有更好的清洁效果以及更高的清洁效率。

附图说明

本文描述的附图只是为了说明所选实施例，而不是所有可能的实施方案，更不是意图限制本发明的范围。