[发明专利]OLED封装方法和OLED封装结构

权利要求书

1.一种OLED封装方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤S1、提供基板，在所述基板上形成显示功能层；

步骤S2、在所述基板上形成围绕所述显示功能层的第一阻挡层，并对所述第一阻挡层进行图案化，形成位于所述第一阻挡层上的多个流道；

步骤S3、在所述基板上形成围绕所述第一阻挡层的第二阻挡层；

步骤S4、在所述基板上形成围绕所述第二阻挡层的第三阻挡层；

步骤S5、在所述基板上形成第一无机封装层；

步骤S6、在所述第一无机封装层上形成有机封装层；

步骤S7、在所述有机封装层上形成第二无机封装层。

2.根据权利要求1所述的OLED封装方法，其特征在于，制备所述第一无机封装层和所述第二无机封装层的材料为SiN_x。

3.根据权利要求2所述的OLED封装方法，其特征在于，采用PECVD沉积工艺制备所述第一无机封装层和所述第二无机封装层。

4.根据权利要求2所述的OLED封装方法，其特征在于，制备所述有机封装层的材料为甲基丙烯酸甲酯。

5.根据权利要求4所述的OLED封装方法，其特征在于，将所述甲基丙烯酸甲酯溶于甲苯，并加入光引发剂制成悬浮液，然后用喷墨打印的方式在所述第一无机封装层上涂布所述悬浮液，经过干燥及UV光固化形成所述有机封装层。

6.根据权利要求1所述的OLED封装方法，其特征在于，所述基板为可绕曲的塑料基板。

7.一种OLED封装结构，其特征在于，包括：

基板；

设置在所述基板上的显示功能层；

围绕所述显示功能层的第一阻挡层，所述第一阻挡层上设置有多个流道；

围绕所述第一阻挡层的第二阻挡层，所述第一阻挡层和所述第二阻挡层之间的间隙为第一缓冲区；

围绕所述第二阻挡层的第三阻挡层，所述第二阻挡层和所述第三阻挡层之间的间隙为第二缓冲区；

设置在所述显示功能层上的封装层，所述封装层包括由下至上依次层叠的第一无机封装层、有机封装层、第二无机封装层，所述第一无机封装层和所述第二无机封装层均覆盖所述显示功能层、所述第一阻挡层、所述第一缓冲区、所述第二阻挡层、所述第二缓冲区、所述第三阻挡层，所述有机封装层覆盖所述显示功能层、所述第一阻挡层、所述第一缓冲区。

8.根据权利要求7所述的OLED封装结构，其特征在于：所述第二阻挡层和所述第三阻挡层均为闭合的环绕结构。

9.据权利要求7所述的OLED封装结构，其特征在于：所述第一阻挡层包括若干个独立的矩形块，所述矩形块排成两列，相邻的所述阻挡块之间存在间隙，相邻的所述间隙组成非直线形的所述流道。

10.根据权利要求7所述OLED封装结构，其特征在于：所述第二阻挡层的高度值不小于所述第一阻挡层的高度值，所述第三阻挡层的高度值大于所述第二阻挡层的高度值，所述封装层和所述显示功能层的高度值的和大于所述第三阻挡层的高度值。