[发明专利]一种双组分无溶剂型聚氨酯胶黏剂及其制备方法

说明书

本发明涉及聚氨酯胶黏剂技术领域，具体涉及一种双组分无溶剂型聚氨酯胶黏剂及其制备方法，该双组分无溶剂型聚氨酯胶黏剂由A组分和B组分按质量比1:1～3:2组成，所述A组分为多异氰酸酯和聚醚二元醇反应制得的端异氰酸酯预聚体，所述B组分为蓖麻油与苯酐、小分子二元酸和小分子二元醇在催化剂的作用下反应制得的蓖麻油改性聚酯多元醇。该双组分无溶剂型聚氨酯胶黏剂具有低粘度、高剪切强度和高阻燃性能，解决了聚氨酯胶黏剂在软包装中粘接力差、耐高温性能差的缺陷。

技术领域

本发明涉及聚氨酯胶黏剂技术领域，具体涉及一种双组分无溶剂型聚氨酯胶黏剂及其制备方法。

背景技术

近些年来，软包装作为一种重要的包装形式在我国包装行业得到前所未有的发展，我国目前的软包装企业达5000家之多，软包装的生产能力也以5％的速度不断增加，面对如此规模的增加，在软包装起重要作用的胶黏剂的使用量也是与日俱增。

美国专利US5998538A和中国专利CN102844398A均公布了一种无溶剂双组分聚氨酯胶黏剂的制备方法，得到了初粘接能力高以及具有高剪切强度的聚氨酯胶黏剂。但是由聚酯多元醇制备得到的无溶剂聚氨酯胶黏剂的粘度太大，在实际应用中局限性较大，影响软包装的粘接效果以及生产效率。

发明内容

本发明的目的之一在于针对现有技术的不足，提供一种粘度适中、粘接效果好的双组分无溶剂型聚氨酯胶黏剂。

本发明的目的之二在于针对现有技术的不足，提供一种双组分无溶剂型聚氨酯胶黏剂的制备方法。

为实现上述目的之一，本发明采用如下技术方案：

提供一种双组分无溶剂型聚氨酯胶黏剂，由A组分和B组分按质量比1:1～3:2组成，所述A组分为多异氰酸酯和聚醚二元醇反应制得的端异氰酸酯预聚体，所述B组分为蓖麻油与苯酐、小分子二元酸和小分子二元醇在催化剂的作用下反应制得的蓖麻油改性聚酯多元醇。

上述技术方案中，所述多异氰酸酯为多亚甲基多苯基异氰酸酯。

上述技术方案中，所述聚醚二元醇为PPG400、PPG1000或PPG2000。

上述技术方案中，所述聚醚二元醇与所述多异氰酸酯的摩尔比为3～5:1。

上述技术方案中，所述小分子二元酸为己二酸，所述小分子二元醇为新戊二醇，所述催化剂为甲磺酸。

上述技术方案中，所述小分子二元酸和小分子二元醇的摩尔比为1.3～1.6:1，所述苯酐与所述小分子二元酸的摩尔比为2.5～3.5:2，所述蓖麻油含量为蓖麻油改性聚酯多元醇总质量的35～45％。

为实现上述目的之二，本发明采用如下技术方案：

提供一种双组分无溶剂型聚氨酯胶黏剂的制备方法，包括如下步骤：

(1)对配方量的聚醚二元醇进行减压脱水处理，然后边搅拌边滴加到加热的多异氰酸酯中，在氮气保护下反应，得到A组分端异氰酸酯预聚体；

(2)将配方量的蓖麻油与催化剂、苯酐、小分子二元酸和小分子二元醇混合，在氮气保护下，边搅拌边升温进行反应，得到B组分蓖麻油改性聚酯多元醇；

(3)将A组分端异氰酸酯预聚体和B组分蓖麻油改性聚酯多元醇按质量比1:1～3:2混合即得所述双组分无溶剂型聚氨酯胶黏剂。

上述技术方案中，所述步骤(1)中，在110～130℃下对配方量的聚醚二元醇进行减压脱水处理，然后边搅拌边滴加到60～80℃的多异氰酸酯中，控制滴加时间为0.8～1.2h，接着在氮气保护下保温反应1.5～2.5h，冷却至室温，得到A组分端异氰酸酯预聚体。