[发明专利]焊接材料的焊接方法、装置、设备、存储介质和电子装置

权利要求书

1.一种焊接材料的焊接方法，其特征在于，包括：

向待焊接材料发射第一光束和第二光束，其中，所述第一光束用于对所述待焊接材料进行焊接，所述第二光束用于控制所述待焊接材料的焊接质量；

确定所述第二光束的当前光束参数以及所述待焊接材料对所述第二光束的初始吸收率，其中，所述初始吸收率用于指示所述待焊接材料对所述当前光束参数的所述第二光束的光束能量的吸收比率；

在所述初始吸收率低于目标吸收率的情况下，将所述第二光束的光束参数从所述当前光束参数调整到目标光束参数，其中，所述待焊接材料对所述目标光束参数的所述第二光束的吸收率达到所述目标吸收率，对光束的吸收率达到所述目标吸收率的所述待焊接材料的焊接质量高于目标质量；

在所述目标光束参数的所述第二光束的照射下，控制所述第一光束对所述待焊接材料进行焊接。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述目标光束的光束参数从所述当前光束参数调整到目标光束参数包括：

获取所述第二光束的初始功率，其中，所述当前光束参数包括所述第二光束的初始功率；

将所述初始功率逐次增加目标幅值，直至检测到所述待焊接材料的吸收率达到所述目标吸收率，得到目标功率的所述第二光束，其中，所述目标功率的所述第二光束用于控制所述待焊接材料处于起弧状态。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，向所述待焊接材料发射所述第一光束和所述第二光束包括：

获取第三光束和第四光束，其中，所述第四光束为环形光束，所述第三光束位于所述第四光束的无光区内；

对所述第三光束进行聚焦处理得到所述第一光束，以及对所述第四光束进行聚焦处理，得到所述第二光束，其中，所述第二光束为环形光束，所述第一光束照射在所述待焊接材料的焊点上，所述第二光束照射在所述焊点的邻接区域。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，确定所述待焊接材料对所述第二光束的初始吸收率包括：

获取所述待焊接材料的材料参数、所述待焊接材料在目标时间段内的温度差值、所述第二光束的初始功率，其中，所述当前光束参数包括所述第二光束的初始功率，所述温度差值为所述目标时间段内所述待焊接材料在所述初始功率的所述第二光束的照射下产生的温度变化值；

将所述材料参数、所述目标时间段内的所述温度差值和所述初始功率输入至吸收率生成模型，将所述吸收率生成模型输出的数值确定为所述初始吸收率。

5.一种焊接材料的焊接设备，其特征在于，包括：光束发射器和处理器，其中，

所述光束发射器，用于向待焊接材料发射第一光束和第二光束，其中，所述第一光束用于对所述待焊接材料进行焊接，所述第二光束用于控制所述待焊接材料的焊接质量；

所述处理器，用于确定所述第二光束的当前光束参数以及所述待焊接材料对所述第二光束的初始吸收率，其中，所述初始吸收率用于指示所述待焊接材料对所述当前光束参数的所述第二光束的光束能量的吸收比率；在所述初始吸收率低于目标吸收率的情况下，将所述第二光束的光束参数从所述当前光束参数调整到目标光束参数，其中，所述待焊接材料对所述目标光束参数的所述第二光束的吸收率达到所述目标吸收率，对光束的吸收率达到所述目标吸收率的所述待焊接材料的焊接质量高于目标质量；在所述目标光束参数的所述第二光束的照射下，控制所述第一光束对所述待焊接材料进行焊接。

6.根据权利要求5所述的焊接设备，其特征在于，所述光束发射器包括：光束生成器和光束转接头，其中，

所述光束生成器，用于生成第三光束和第四光束，其中，所述第四光束为环形光束，所述第三光束位于所述第四光束的无光区内；

所述光束转接头，用于对所述第三光束进行聚焦处理得到所述第一光束，以及对所述第四光束进行聚焦处理得到所述第二光束，其中，所述第二光束为环形光束，所述第一光束照射在所述待焊接材料的焊点处，所述第二光束照射在所述焊点的邻接区域。