[发明专利]撕高温布模组、光伏组件预处理设备及其方法有效
申请号: | 202111046708.7 | 申请日: | 2021-09-08 |
公开(公告)号: | CN113488563B | 公开(公告)日: | 2021-12-17 |
发明(设计)人: | 范维涛;黄青松;朱宏平 | 申请(专利权)人: | 科圣达(苏州)智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/02;H01L31/048;B32B38/10 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 吴芳 |
地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 高温 模组 组件 预处理 设备 及其 方法 | ||
本发明公开了一种撕高温布模组、光伏组件预处理设备及其方法,预处理方法包括向高温布喷射气流,使得高温布的边沿脱离光伏层压件;沿着汇流条宽度方向铲起高温布的边沿,并带动汇流条翘起;夹持被铲起的高温布并带动其升高至预设高度处,使得高温布脱离光伏层压件;将基准件置于两个汇流条之间的区域内,推动汇流条以使其紧贴于基准件的侧面,从而使汇流条处于竖直状态。本发明不仅能够撕除高温布,还可以令汇流条运动至竖直,显著提高了预处理光伏层压件的工作效率,同时降低了预处理设备的生产成本。
技术领域
本发明涉及光伏领域,特别涉及一种撕高温布模组、光伏组件预处理设备及其方法。
背景技术
光伏组件由晶硅电池片、钢化玻璃以及封装材料按照不同的顺序层叠后,经过层压形成层压件,并且在层压过程中升温使汇流条上层和/或下层的EVA胶膜熔化,实现汇流条一端在层压件中的定位,汇流条的另一端则从上层封装材料的引出孔伸出,用于后续与接线盒进行连接安装。
现有技术中,为了防止在层压过程中熔融的EVA胶从引出孔溢出而影响光伏层压件的性能和美观,需要在层压之前使用高温布(所述高温布是以悬浮聚四氟乙烯乳液为原料,浸渍高性能玻璃纤维布而成的高性能且多用途的复合材料,它具有非粘着性)附在光伏层压件表面并覆盖引出孔,以防止EVA胶溢出,而在完成层压后,还需要撕除所述高温布,并需要将层压过程中被弯折至贴附于高温布表面的汇流条向上转动至竖直。
对于高温布的撕除工作,过去往往采用人工操作,成本高且撕除效率低,为了降低成本以及提高生产效率,现有技术直接使用夹爪装置在光伏层压件表面上进行撕除高温布作业,虽然解决了成本及效率问题,但是由于夹爪装置在撕除高温布的作业过程中直接接触光伏层压件表面,夹爪非常容易刮花光伏层压件而造成光伏层压件损坏,使得光伏产品良率降低。再者,专利公开号为CN 113245826A的中国专利申请公开了一种通过吸盘吸附高温布而实现撕除作业的方案,但由于汇流条压在高温布上方,所以需要保证吸盘的吸附力度足够大,才能够将高温布吸附起来,否则无法撕除高温布,经过试验证明该方案在实际应用中较难实施,高温布的撕除效果不够理想。而在实际工作过程中,设备均为按照设定的操作程序机械化地对光伏层压件进行流水化的操作,因此,若未能成功吸附高温布,设备也无法检测到高温布撕除失败,因此其会继续流转到下一操作步骤,而不会再次执行撕除高温布的操作,严重影响了光伏产品的正常生产。此外,目前市面上没有能够保证汇流条转动至标准竖直状态,且不会对汇流条造成损坏的方案,这会直接影响后续工序中汇流条与接线盒的组装效果。
发明内容
为了解决现有技术的问题,本发明提供了一种撕高温布模组、光伏组件预处理设备及其方法,不仅能够撕除光伏层压件上的高温布,还能够使层压在高温布上的汇流条运动至竖直。本发明提供的技术方案如下:
一方面,本发明提供了一种用于光伏组件的预处理方法,用于撕除光伏层压件上的高温布,以及使层压在所述高温布上的两个汇流条分别运动至竖直,包括以下步骤:
S1、向高温布喷射气流,使得所述高温布的边沿脱离光伏层压件;
S2、沿着汇流条宽度方向铲起所述高温布的边沿,并带动所述汇流条翘起;
S3、夹持被铲起的高温布并带动其升高至预设高度处,使得所述高温布脱离所述光伏层压件;
S4、将基准件置于两个汇流条之间的区域内,推动所述汇流条以使其紧贴于所述基准件的侧面,从而使所述汇流条处于竖直状态。
另一方面,本发明提供了一种撕高温布模组,用于撕除光伏层压件上的用于封胶的高温布,所述撕高温布模组包括:
控制模块;
喷气机构,在所述控制模块的控制下,所述喷气机构能够向光伏层压件上的高温布喷射气流;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的