[发明专利]组装阶段进行通断测试和制造阻焊图案的电路板制造方法

权利要求书

1.一种组装阶段进行通断测试和制造阻焊图案的电路板制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1、在完成导电图案制作的在制电路板上全板涂覆阻焊剂并一次性固化；

步骤2、在组装现场，在组装前，用测试针直接刺穿测试点上的阻焊层进行电路板电气通断检查；

步骤3、在组装现场，对合格的电路板，用激光加工，制造阻焊图案和对焊接区进行可焊性表面处理；

步骤4、向焊接区表面施加焊料，完成元器件的装联过程。

2.根据权利要求1所述的组装阶段进行通断测试和制造阻焊图案的电路板制造方法，特征在于：在步骤1之后和步骤2之前，还包括在电路板进入装联阶段之前，在电路板表面制作标记、符号，对电路板进行外观检查、包装、出货、运输过程。

3.根据权利要求1所述的组装阶段进行通断测试和制造阻焊图案的电路板制造方法，其特征在于：完成步骤2之后，进行步骤3之前，还包括进行电路板短路、断路以及阻焊剂缺失修复。

4.根据权利要求1所述的组装阶段进行通断测试和制造阻焊图案的电路板制造方法，其特征在于：阻焊剂采用高聚物材料，阻焊剂材料采用单一组分、多组分、复合的可热固材料、光固材料或已经聚合的材料；阻焊剂采用滚压、热压、印刷、镀覆、喷涂、漏印、喷印、辊涂、帘涂其中一种方法或方法的组合附着于在制电路板上；阻焊剂的形态为膏状、液态涂料或干性薄膜；形成的阻焊层的厚度范围在0.5μm-1500μm之间。

5.根据权利要求4所述的组装阶段进行通断测试和制造阻焊图案的电路板制造方法，其特征在：所述阻焊层的厚度范围为10μm-500μm。

6.根据权利要求1所述的组装阶段进行通断测试和制造阻焊图案的电路板制造方法，其特征在于：步骤2中，选择与被测试工件触点为尖针状触点的通断测试仪器；在测试时，对测试针施加一定的压力，压力大小控制在能使测试针刺穿测试点上的阻焊层，与测试点形成可靠的电气接触，同时不能刺破测试点金属层。

7.根据权利要求1所述的组装阶段进行通断测试和制造阻焊图案的电路板制造方法，其特征在于：步骤3中对焊接区进行可焊性表面处理采用的激光与制造阻焊图案采用的激光在波长、脉冲持续时间上相同或前者短于后者。

8.根据权利要求7所述的刺穿阻焊层进行通断测试的电路板制造方法，其特征在于：制造阻焊图案采用的激光波长范围为355～10700nm，脉冲持续时间为5ps～1000μ；对焊接区进行可焊性表面处理采用的激光波长范围为246～1070nm，脉冲持续时间为100fs～100ns。

9.根据权利要求8所述的组装阶段进行通断测试和制造阻焊图案的电路板制造方法，其特征在于：制造阻焊图案采用的激光波长范围为1000nm～10700nm，脉冲持续时间为10ps～1000ns；对焊接区进行可焊性表面处理采用的激光波长范围为355～1070nm，脉冲持续时间为200fs～50ns。

10.根据权利要求1所述的组装阶段进行通断测试和制造阻焊图案的电路板制造方法，其特征在于：制造阻焊图案采用CO₂激光或波长在1μm左右的脉冲光纤激光；对焊接区进行可焊性表面处理采用纳秒紫外激光，皮秒和飞秒激光。