[发明专利]图像传感器在审
申请号: | 202111047814.7 | 申请日: | 2021-09-08 |
公开(公告)号: | CN113725246A | 公开(公告)日: | 2021-11-30 |
发明(设计)人: | 康晓旭;赵宇航 | 申请(专利权)人: | 上海集成电路研发中心有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 孟秀娟;黄健 |
地址: | 201210 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 图像传感器 | ||
1.一种图像传感器,其特征在于,包括衬底,所述衬底内具有感光区、浮动区以及设置在所述感光区与所述浮动区之间的传输区;
所述感光区包括N型掺杂区以及设置在所述N型掺杂区上的P型掺杂区;
所述传输区内设置有沟道层,所述沟道层的一侧与所述N型掺杂区电接触,所述沟道层的另一侧与所述浮动区电接触,且所述沟道层的顶面低于所述P型掺杂区的最高面。
2.根据权利要求1所述的图像传感器,其特征在于,所述沟道层的顶面与所述P型掺杂区的最高面的垂直距离,小于等于所述沟道层的顶面与所述N型掺杂区的底面的垂直距离。
3.根据权利要求1所述的图像传感器,其特征在于,所述P型掺杂区包括第一P型掺杂区以及与所述第一P型掺杂区连接的第二P型掺杂区;
所述第一P型掺杂区沿第一方向延伸,所述第二P型掺杂区的延伸方向与所述第一方向之间具有第一预设夹角,且所述第二P型掺杂区背离所述第一P型掺杂区的端部朝向所述衬底,所述第一P型掺杂区的顶面构成所述P型掺杂区的最高面;
所述第二P型掺杂区背离所述第一P型掺杂区的端部与所述沟道层间隔设置。
4.根据权利要求3所述的图像传感器,其特征在于,所述P型掺杂区还包括与所述第一P型掺杂区连接的第三P型掺杂区,所述第三P型掺杂区包括延伸至所述衬底内的U型结构。
5.根据权利要求1-4任一项所述的图像传感器,其特征在于,所述N型掺杂区包括延伸部,所述延伸部沿第一方向延伸至所述传输区的下方;沿第二方向,所述延伸部的顶面与所述沟道层间隔设置,所述第一方向与所述第二方向相互垂直。
6.根据权利要求1-4任一项所述的图像传感器,其特征在于,沿第一方向,所述N型掺杂区中离子浓度从背离所述沟道层的一侧,向靠近所述沟道层的一侧逐渐增加。
7.根据权利要求6所述的图像传感器,其特征在于,沿第二方向,所述N型掺杂区中离子浓度从背离所述P型掺杂区的一侧,向靠近所述P型掺杂区的一侧逐渐增加,所述第二方向与所述第一方向相互垂直。
8.根据权利要求7所述的图像传感器,其特征在于,所述P型掺杂区中离子浓度从背离所述沟道层的一侧,向靠近所述沟道层的一侧逐渐增加。
9.根据权利要求1-4任一项所述的图像传感器,其特征在于,所述沟道层的延伸方向与第一方向之间具有第二预设夹角,且所述沟道层与所述浮动区连接的一端背离所述衬底。
10.根据权利要求9所述的图像传感器,其特征在于,所述沟道层靠近所述N型掺杂区的端部与所述N型掺杂区贴合设置。
11.根据权利要求9所述的图像传感器,其特征在于,所述P型掺杂区靠近所述传输区的端部延伸至所述沟道层内,并与所述沟道层具有第一交叠区域;
所述N型掺杂区靠近所述传输区的部分端部延伸至所述沟道层内,并与所述沟道层具有第二交叠区域;
沿所述第一方向,所述第二交叠区域的长度小于所述第一交叠区域的长度。
12.根据权利要求1-4任一项所述的图像传感器,其特征在于,所述传输区还设置有栅氧化层和栅极,所述栅氧化层设置在所述沟道层上,所述栅极设置在所述栅氧化层背离所述沟道层的表面上。
13.一种图像传感器,其特征在于,包括衬底,所述衬底内具有感光区、传输区以及浮动区;
所述感光区包括N型掺杂区以及设置在所述N型掺杂区上的P型掺杂区;
所述传输区内设置有沟道层,所述沟道层的一侧与所述N型掺杂区电接触,所述沟道层的另一侧与所述浮动区电接触,且所述沟道层的顶面与所述P型掺杂区的顶面平齐,所述沟道层的底面与所述N型掺杂区的底面平齐或者所述沟道层的底面低于所述N型掺杂区的底面。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海集成电路研发中心有限公司,未经上海集成电路研发中心有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111047814.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的