[发明专利]一种电子元件壳体封装结构

说明书

本发明属于电子元件封装技术领域，具体的说是一种电子元件壳体封装结构，包括壳体和印刷电路板；所述壳体的侧壁内于印刷电路板长度方向上开设有凹槽；所述凹槽内壁于印刷电路板长度方向固连有挤压囊；所述挤压囊有两个，以印刷电路板长度方向的中轴线为中心对称，且在凹槽内靠近印刷电路板一侧；所述挤压囊下表面固连有压板；所述压板下表面均匀固连有多个弹簧；所述壳体内于印刷电路板长度方向上均匀固连有多个导管；所述凹槽内于挤压囊上表面的空间内及导管内部填充有相变石蜡粉末；本发明结构简单可解决现有技术中的电子元件封装时，存在封装面积大、散热效果不佳，从而导致电子元件的使用寿命与工作效率降低的问题。

技术领域

本发明属于电子元件封装技术领域，具体的说是一种电子元件壳体封装结构。

背景技术

电子元件，是电子电路中的基本元素，通常是个别封装，并具有两个或以上的引线或金属接点；为了保持电子元件运作的稳定性，通常将它们以合成树脂包覆封装，以提高绝缘与保护不受环境的影响。

目前，电子元件工作时会产生大量的热量，如若散热不足，高温环境会使印刷电路板上的各模块的电路间产生电磁干扰，使得各模块电路信号频率降低，从而出现电子设备无法唤醒，不断重启等问题，尤其是当电子设备中没有保护电路时，还有可能损坏电路电子元件。

现有技术中的电子元件封装时，存在封装面积大、散热效果不佳，从而导致电子元件的使用寿命与工作效率降低的问题。

发明内容

为了弥补现有技术的不足，解决现有技术中的电子元件封装时，存在封装面积大、散热效果不佳，从而导致电子元件的使用寿命与工作效率降低的问题，本发明提出的一种电子元件壳体封装结构。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：本发明所述的一种电子元件壳体封装结构，包括壳体和印刷电路板，其特征在于：所述壳体固连于印刷电路板上；所述壳体内壁固连有电磁屏蔽布；所述电磁屏蔽布于印刷电路板长度方向的两端固连有电子元件；所述电子元件下表面不接触印刷电路板上表面；所述壳体的侧壁内于印刷电路板长度方向上开设有换热槽；所述换热槽横截面为拱形，且换热槽贯穿壳体下方于印刷电路板宽度方向的两端；所述换热槽内壁于印刷电路板长度方向固连有挤压囊；所述挤压囊有两个，以印刷电路板长度方向的中轴线为中心对称，且在换热槽内靠近印刷电路板一侧；所述挤压囊下表面固连有压板；所述压板下表面均匀固连有多个弹簧；所述弹簧另一端固连于印刷电路板上；所述壳体内于印刷电路板长度方向上均匀固连有多个导管；所述导管上端紧密接触电子元件下表面；所述导管两端均贯穿挤压囊相向的一侧表面，且导管两端延伸至挤压囊上表面，并与换热槽相连通；所述换热槽内于挤压囊上方的空间内及导管内部填充有相变石蜡粉末；所述电磁屏蔽布内壁上固连有呈网状分布的铜丝；所述铜丝另一端伸进换热槽内部。

工作时，当外部装置工作时，此时电子元件工作会散发一定的热量，使得散发在壳体内部的热量被呈网状分布在电磁屏蔽布表面的铜丝传导至换热槽内部，使得热量被换热槽内部的相变石蜡粉末所吸收，同时因导管上端紧密接触于电子元件下表面，从而使得电子元件产生的热量可以直接被导管内部的相变石蜡粉末所吸收，相变石蜡吸收热量变为液态，此时，因外部装置在工作时会产生一定的震动，从而使得印刷电路板震动，进而使得印刷电路板上固连的弹簧震动，弹簧带动压板上下运动，因压板上表面固连挤压囊，从而在压板上下运动时会不断挤压挤压囊，使得挤压囊内部的导管不断受到挤压囊内壁的挤压，从而使得导管内部的相变石蜡液体不断的运动，从而使得换热槽及导管内部的相变石蜡液体不断运动，不断地进行换位，使得壳体内部的热量能够均匀的被吸收，从而提高本装置对电子元件的散热效果，进而提高电子元件的工作质量；同时，本申请通过在壳体内壁设置电磁屏蔽布，使得本装置在对壳体内部电子元件进行有效散热的同时，能够有效避免外部电磁信号对电子元件的干扰，提高电子元件的使用寿命及工作效率，提高本装置的实用性能。

优选的，所述导管内部固连有隔板；所述隔板远离电子元件一端于挤压囊上表面处与导管固连；所述导管内部于隔板下方空间连通挤压囊内部设计。