[发明专利]一种MEMS封装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种MEMS封装结构，其特征在于，其从上而下依次包括压力接头（1）、转接头（2）、压力敏感膜片（3）、金属丝（5）、基座（4）、金属引脚（4-5）和压力传感器芯片（6），

所述压力接头（1）包括压力接头本体和接口（1-3），所述压力接头本体的上端中央开设上下贯通的压力进入通道（1-1），所述压力进入通道（1-1）的出口设置压力分散口（1-2），所述压力分散口（1-2）包括若干对倒置的Y型分散口，所述接口（1-3）凸出压力接头本体的下端边侧；

所述转接头（2）包括转接头本体、转接头前接口（2-1）、转接头后接口（2-2）和通孔Ⅰ（2-3），所述通孔Ⅰ（2-3）设置在转接头本体的中央，所述转接头前接口（2-1）设置在转接头本体的上端外侧，所述转接头后接口（2-2）设置在转接头本体的下端内侧；

所述基座（4）的中央具有基台（4-3），所述基台（4-3）外缘设有向外伸出的若干个端子（4-2），形成MEMS压力传感器检测腔体，所述端子（4-2）的中端开设一通孔Ⅱ（4-7），将所述金属引脚（4-5）穿过该通孔Ⅱ（4-7），所述金属引脚（4-5）的上端通过玻璃烧结物（4-1）与基座（4）的端子（4-2）固连；

所述压力传感器芯片（6）通过粘结胶（7）黏贴在基座（4）的基台（4-3）中央，所述压力传感器芯片（6）通过金属丝（5）与金属引脚（4-5）电连接；

所述基座（4）的端子（4-2）、压力敏感膜片（3）的边缘与转接头（2）的转接头后接口（2-2）对齐，将所述基座（4）向上与转接头（2）固连，并将压力敏感膜片（3）固定在基座（4）与转接头（2）之间；

所述转接头（2）的转接头前接口（2-1）卡入压力接头（1）的接口（1-3）内并固连。

2.根据权利要求1所述的MEMS封装结构，其特征在于，所述压力分散口（1-2）为一对倒置Y型分散口。

3.根据权利要求1所述的MEMS封装结构，其特征在于，所述压力进入通道（1-1）位于通孔Ⅰ（2-3）正上方。

4.根据权利要求1所述的MEMS封装结构，其特征在于，所述压力传感器芯片（6）位于所述通孔Ⅰ（2-3）正下方。

5.根据权利要求1所述的MEMS封装结构，其特征在于，所述金属引脚（4-5）的下端向下超出基台（4-3）的底部。