[发明专利]电子装置在审
申请号: | 202111048882.5 | 申请日: | 2021-09-08 |
公开(公告)号: | CN114361208A | 公开(公告)日: | 2022-04-15 |
发明(设计)人: | 池美兰;李现范 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 王达佐;刘铮 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 装置 | ||
本申请涉及一种电子装置。电子装置包括被划分成有效区域和与有效区域相邻的外围区域的基础层。电路层设置在基础层上。显示元件层设置在电路层上并对应于有效区域。传感器层设置在显示元件层上。过滤器层设置在传感器层上并对应于有效区域。过滤器层包括光阻挡部分和滤色器部分。保护层设置在电路层上并对应于外围区域。保护层包括彩色保护部分和/或光阻挡保护部分。
相关申请的交叉引用
本专利申请要求于2020年10月13日提交的第10-2020-0132178号韩国专利申请的优先权和权益,该韩国专利申请的全部内容通过引用并入本文。
技术领域
本公开涉及电子装置,并且更具体地,涉及包括保护层的电子装置。
背景技术
正在使用各种类型的显示装置来提供图像信息。这种显示装置包括被划分成显示区域和非显示区域的显示模块。多个像素区域被限定在显示区域内。连接到用于控制像素区域的电路层或驱动电路板的焊盘部分设置在非显示区域中。
在电子装置中,非显示区域可以不被用户看到。然而,当暴露非显示区域时,可以设置功能层来保护暴露的非显示区域及其可以设置在其中的敏感元件(诸如,驱动电路板)。用于保护所暴露的非显示区域的这些功能层可能需要另外的制造步骤。
发明内容
电子装置包括被划分成有效区域和与有效区域相邻的外围区域的基础层。电路层设置在基础层上。显示元件层设置在电路层上以对应于有效区域。传感器层设置在显示元件层上。过滤器层设置在传感器层上以对应于有效区域。过滤器层包括光阻挡部分和设置在光阻挡部分上的滤色器部分。滤色器部分包括绿滤色器部分、蓝滤色器部分和红滤色器部分。保护层设置在电路层上以对应于外围区域。保护层包括彩色保护部分和/或光阻挡保护部分,所述彩色保护部分包括绿色保护部分、蓝色保护部分和红色保护部分,所述光阻挡保护部分包括黑色颜料或黑色染料。
外围区域可以包括第一外围部分,其与有效区域相邻,不与显示元件层重叠,并且与传感器层重叠。第二外围部分可以与有效区域间隔开,并且可能不与显示元件层和传感器层重叠。保护层可以与第一外围部分、以及第二外围部分的至少一部分重叠。
第二外围部分可以包括相对于在一个方向上延伸的弯曲轴线弯曲的弯曲部分。第一子外围部分可以设置在第一外围部分和弯曲部分之间。第二子外围部分可以与第一外围部分间隔开并且与基础层的边缘相邻。
保护层可以与第一外围部分和第二外围部分完全重叠。
保护层可以与第一外围部分和弯曲部分重叠,并且可能不与第一子外围部分和第二子外围部分重叠。
保护层可以与第一外围部分重叠并且包括顺序地层叠的绿色保护部分、蓝色保护部分和红色保护部分。
保护层可以包括与第一外围部分重叠的光阻挡保护部分。
保护层可以与第二外围部分重叠,并且可以包括顺序地层叠的绿色保护部分、蓝色保护部分和红色保护部分。
保护层可以与弯曲部分重叠并且可能不与第一子外围部分和第二子外围部分重叠,并且保护层可以包括顺序地层叠的绿色保护部分、蓝色保护部分和红色保护部分。
保护层可以与弯曲部分重叠并且可能不与第一子外围部分和第二子外围部分重叠,并且保护层可以包括在平面上彼此间隔开的多个子绿色保护部分、在平面上彼此间隔开的多个子蓝色保护部分、以及在平面上彼此间隔开的多个子红色保护部分。子绿色保护部分、子蓝色保护部分和子红色保护部分可以与具有彼此不同颜色的子保护部分至少部分地重叠。
电子装置还可以包括设置在基础层下方的支承层。支承层可能不与弯曲部分重叠。
绿滤色器部分和绿色保护部分可以由相同的材料制成。蓝滤色器部分和蓝色保护部分可以由相同的材料制成。红滤色器部分和红色保护部分可以由相同的材料制成。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星显示有限公司,未经三星显示有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111048882.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种吸油烟机及集成灶
- 下一篇:一种断路器生产制造的装配系统及其装配方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的