[发明专利]显示装置以及制造该显示装置的方法在审
申请号: | 202111049454.4 | 申请日: | 2021-09-08 |
公开(公告)号: | CN114188372A | 公开(公告)日: | 2022-03-15 |
发明(设计)人: | 蔡荣基;元圣根;李宽熙;金荣志;严艺苏;李荣勋;崔永瑞 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 郭艳芳;康泉 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 以及 制造 方法 | ||
本发明公开一种显示装置以及制造该显示装置的方法。该显示装置包括基板,基板包括主显示区域和部件区域。部件区域包括辅助显示区域和透射区域。主显示元件被布置在主显示区域中。辅助显示元件被布置在部件区域中。薄膜封装层覆盖主显示元件和辅助显示元件。光学功能层被布置在薄膜封装层上,并且包括偏振层。偏振层包括布置在透射区域中的第一部分以及布置在主显示区域和辅助显示区域中的第二部分。
相关申请的交叉引用
本申请要求2020年9月14日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2020-0117773号的优先权,该韩国专利申请的公开内容通过引用整体合并于此。
技术领域
本发明构思的一个或多个实施例涉及显示装置以及制造该显示装置的方法,并且更具体地,涉及其中显示区域增大以便在作为电子元件的部件被设置在其中的区域中显示图像的显示装置以及制造该显示装置的方法。
背景技术
近年来,显示装置的用途已经多样化。例如,显示装置变得更薄和更轻,并且因此,扩大了显示装置的使用。
由于显示装置用于各种目的,因此可存在设计显示装置的形状的各种方法,并且增加了可链接到显示装置或与显示装置相关联的功能。
发明内容
本发明构思的一个或多个实施例包括其中显示区域增大以便在作为电子元件的部件被设置在其中的区域中显示图像的显示装置以及制造该显示装置的方法。然而,这些目的是示例,并且不限制本发明构思的范围。
附加方面部分地将在下面的描述中阐述并且部分地将根据描述是明显的,或者可以通过本发明构思的实施例的实践来领会。
根据本发明构思的实施例,显示装置包括基板,基板包括主显示区域和部件区域。部件区域包括辅助显示区域和透射区域。主显示元件被布置在主显示区域中。辅助显示元件被布置在部件区域中。薄膜封装层覆盖主显示元件和辅助显示元件。光学功能层被布置在薄膜封装层上,并且包括偏振层。偏振层包括布置在透射区域中的第一部分以及布置在主显示区域和辅助显示区域中的第二部分。
第一部分可以被脱色。
第一部分和第二部分各自可以包括碘,并且包括在第一部分中的碘的含量可以小于包括在第二部分中的碘的含量。
第一部分和第二部分各自可以进一步包括硼,并且包括在第一部分中的硼的含量可以小于包括在第二部分中的硼的含量。
第一部分的透光率可以大于第二部分的透光率。
光学功能层可以进一步包括设置在偏振层下方的保护层。
光学功能层可以进一步包括设置在偏振层上方的保护膜。
显示装置可以进一步包括设置在部件区域中并且具有与透射区域相对应的第一孔的底部金属层。
根据本发明构思的实施例,显示装置包括基板,基板包括主显示区域和部件区域。部件区域包括透射区域。薄膜封装层覆盖主显示区域和部件区域。光学功能层被布置在薄膜封装层上,并且包括偏振层。偏振层包括布置在透射区域中的第一部分以及布置在主显示区域中的第二部分。
根据本发明构思的实施例,制造显示装置的方法包括:在包括主显示区域和部件区域的基板上形成薄膜封装层,部件区域包括辅助显示区域和透射区域;在薄膜封装层上形成偏振材料层;在偏振材料层上形成光刻胶层;使光刻胶层的局部曝光;通过使用显影液对光刻胶层进行显影并通过对偏振材料层进行脱色,形成具有布置在透射区域中的第一部分以及布置在主显示区域和辅助显示区域中的第二部分的偏振层;以及将酸溶液施加到偏振层上。
显影液可以包括碱性材料。
第一部分可以通过显影液被脱色。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的