[发明专利]一种5G手机用超薄型VC铜片散热板在审
申请号: | 202111050026.3 | 申请日: | 2021-09-08 |
公开(公告)号: | CN113710072A | 公开(公告)日: | 2021-11-26 |
发明(设计)人: | 朱琴;蒋松柏;张建明 | 申请(专利权)人: | 深圳市腾鑫精密电子芯材科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 深圳市江凌专利代理事务所(普通合伙) 44814 | 代理人: | 左涛 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区沙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 手机 超薄型 vc 铜片 散热 | ||
本发明公开了一种5G手机用超薄型VC铜片散热板,属于散热板技术领域,包括上盖和盖设在所述上盖表面的下盖,所述上盖和下盖之间形成填充腔,所述填充腔内填充有冷却液,所述上盖和下盖内设有毛细结构,所述填充腔内设有波浪形支撑结构,所述支撑结构上部和下部的侧面均设有通孔。本发明的一种5G手机用超薄型VC铜片散热板,通过将支撑结构设置为一体式波浪形铜片,保证散热板整体的散热效果的同时,还保证了支撑结构方便安装,散热板方便加工,节约了加工时间。在支撑结构上部和下部的侧面均设置通孔,保证冷却液能快速充满填充腔,支撑结构不会阻碍冷却液的流动。
技术领域
本发明涉及散热板技术领域,特别涉及一种5G手机用超薄型VC铜片散热板。
背景技术
VC铜片散热板通常为真空腔均热板。早期手机散热普遍以石墨作为主要材料,可以称其为第一代散热。那么铜管液冷就是第二代散热技术,而VC均热板则是最新的第三代散热技术。VC液冷可以被看作铜管液冷的升维技术,两者虽然都是气液相变的原理,不同的是热管只有单一方向的“线性”有效导热能力,而VC相当于从“线到面”的升维,可以更好的将热量从四面八方带走。
VC散热板为片状结构,热量可以向多个水平方向传导,冷凝的效率更高,而且它与热源以及散热介质的接触面积更大,能够使表面温度更加均匀。由于VC均热板能与热源直接接触无需基板,还可进一步降低热阻。
随着手机性能的多样化、高性能化,手机芯片的功耗提高,使得5G内部结构设计更为紧凑。这意味着需额外增加散热材料来满足5G手机更多的散热需求。VC均热板拥有更高的散热效率、更大的散热面积,广泛受到5G手机的青睐。然而,现有的散热板通常由上盖和下盖盖合而成,在其内部还设置有若干个起支撑作用的铜柱,铜柱由于体积小,且呈单个个体,不管是采用焊接,还是蚀刻的方式与上盖或下盖连接,都很繁琐,导致散热板制作时间增加,工艺变得复杂。因此,亟待需要一种新型VC铜片散热板解决上述问题。
发明内容
本发明的主要目的是提出一种5G手机用超薄型VC铜片散热板,旨在解决现有散热板的支撑结构采用铜柱,不方便安装,加工工序复杂的技术问题。
为实现上述目的,本发明提出一种5G手机用超薄型VC铜片散热板,包括包括上盖和盖设在所述上盖表面的下盖,所述上盖和下盖之间形成填充腔,所述填充腔内填充有冷却液,所述上盖和下盖内设有毛细结构,所述填充腔内设有波浪形支撑结构,所述支撑结构上部和下部的侧面均设有通孔。
优选地,所述支撑结构为可任意弯折的铜片,所述支撑结构与上盖的底面和下盖的表面相接触。
优选地,所述下盖侧面设有凸块,所述凸块上蚀刻有流道,所述流道延伸至下盖的内部。
优选地,所述毛细结构上设有与支撑结构相适应的波浪形通孔。
优选地,所述支撑结构不与上盖和下盖内壁相接触。
优选地,所述冷却液为纯水或去离子水。
优选地,所述散热板为紫铜、磷青铜或不锈钢中的任意一种或多种。
优选地,所述散热板厚度不大于0.5mm。
优选地,所述上盖和下盖的边角上设有安装孔。
本发明技术方案的有益效果在于:
本发明的一种5G手机用超薄型VC铜片散热板,主要包括上盖、下盖、毛细结构和支撑结构,上盖和下盖之间形成填充腔,填充腔内设有毛细结构和支撑结构,毛细结构采用铜网微状结构,支撑结构采用一体式波浪形铜片,保证散热板整体的散热效果,还保证了支撑结构方便安装,散热板方便加工,节约了加工时间。在支撑结构上部和下部的侧面均设置通孔,保证冷却液能快速充满填充腔,支撑结构不会阻碍冷却液的流动。
附图说明
图1为本发明一种5G手机用超薄型VC铜片散热板一实施例的立体结构示意图;
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