[发明专利]一种带引脚方型扁平表贴器件的批量除金工装及除金方法

说明书

本发明公开了一种带引脚方型扁平表贴器件的批量除金工装及除金方法，包括：装载单元，其包括盖板和若干个底座，所述盖板和若干个所述底座的四个边角的外侧均设有耳孔结构，所述耳孔结构上开设有耳孔；螺杆，所述螺杆的外径与所述耳孔的内径相匹配，所述螺杆按方形排列有四个，所述螺杆用于固定装载单元、为所述除金工装提供结构支撑；限位座，把手，其设置于所述限位座的下方，本发明提供的除金工装和除金方法阻挡了除金过程中焊锡的润湿爬升；结构简单，通用性强，操作方便，可以实现批量除金，同时适用于多种类、小规模器件的除金生产；适用性更高。

技术领域

本发明涉及电装工艺技术领域，具体涉及一种带引脚方型扁平表贴器件的批量除金工装及除金方法。

背景技术

金具有化学性质稳定、抗氧化性强、导电性好等优点，目前已广泛应用于军用电子元器件引脚的镀层处理。在镀金器件的锡焊过程中，焊点中会形成脆硬的Au-Sn金属间化合物层，当该化合物层中的Au含量超过3％时，焊点结合强度将大幅降低，甚至发生脆性断裂。为防止上述“金脆”现象的发生，国内外军工行业相关标准规定了镀金引线必须经过除金搪锡处理。

作为典型的有引脚方型扁平表贴封装器件，SOP/QFP器件两边或四边具有小且密集的细软引脚。目前行业内对该类型器件的除金方式主要有：

1、电烙铁手工搪锡，采用电烙铁配合吸锡绳对器件引脚进行搪锡，该操作易对引脚造成机械损伤且易发生桥连。

2、锡锅搪锡，制作与元器件尺寸、结构匹配的工装夹持或装载元器件浸入锡锅进行搪锡。该方式可采用人工操作完成，也可通过机械臂完成，是行业中应用最为广泛的搪锡方式。

3、返修工作站搪锡，采用回流焊的方式进行搪锡，并在焊点形成前拆除元器件。该方式无机械损伤，且搪锡一致性好，但多次再流焊会对器件可靠性产生不利影响。

现有的带有引脚方型扁平表贴封装器件除金工装中，存在以下问题：除金工装仅针对单个器件的除金，无法实现批量除金；除金工装仅适用于SOP两边引脚器件的除金，无法解决QFP四边引脚器件的除金问题；除金工装设备成本较高，不适用于小规模加工生产。

发明内容

本发明的目的是为了提供一种带引脚方型扁平表贴器件的批量除金工装及除金方法。旨在解决现有技术中除金工装无法实现批量除金、批量除金工装适用性较低和除金工装成本高不适用于小规模生产的问题。

为达到上述目的，一方面，本发明提供了一种带引脚方型扁平表贴器件的批量除金工装，包括：

装载单元，其包括盖板和若干个底座，每一所述底座上开设有用于固定和装载所述器件的凹槽，所述盖板位于若干个所述底座的上方，且所述盖板与所述底座配合，所述盖板和若干个所述底座均呈方形，所述盖板和若干个所述底座的四个边角的外侧均设有耳孔结构，所述耳孔结构上开设有耳孔；

螺杆，所述螺杆的外径与所述耳孔的内径相匹配，所述螺杆按方形排列有四个，且四个所述螺杆分别穿过所述盖板和若干个所述底座上的四个所述耳孔，所述螺杆用于固定装载单元、为所述除金工装提供结构支撑；

限位座，所述限位座上开设有通孔，所述通孔的外侧均匀开设有四个腰型孔，四个所述腰型孔两两对称设置，四个所述螺杆的下端部分别穿过四个所述腰型孔；

把手，其设置于所述限位座的下方，所述把手的上端部设有螺纹段，所述螺纹段的直径与所述通孔相匹配。

优选的，所述凹槽侧壁的上方与所述器件引脚的折弯处贴合。

优选的，所述凹槽内设置有若干个第一凸台，以便于所述器件的取出。

优选的，若干个所述第一凸台的截面均为正方形，且若干个所述凸台均匀排列于所述凹槽的底面上。