[发明专利]云控制激光加工系统及方法在审

申请号：	202111051587.5	申请日：	2021-09-08
公开（公告）号：	CN113579527A	公开（公告）日：	2021-11-02
发明（设计）人：	陈泽民;吕文杰;邱勇;江帆;廖志军;谢宇	申请（专利权）人：	苏州金橙子激光技术有限公司
主分类号：	B23K26/70	分类号：	B23K26/70
代理公司：	无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260	代理人：	王春丽
地址：	215000 江苏省苏州市苏州高***	国省代码：	江苏;32
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摘要：
搜索关键词：	控制激光加工系统方法
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【权利要求书】：

1.云控制激光加工系统，其特征在于，包括云计算服务终端、移动端和激光加工装置；所述移动端用于向所述云计算服务终端发送加工请求；所述云计算服务终端用于根据所述加工请求生成加工指令数据反馈至所述移动端；所述移动端还用于将所述加工指令数据发送至所述激光加工装置；所述激光加工装置用于根据所述加工指令数据进行加工。

2.如权利要求1所述的云控制激光加工系统，其特征在于，所述云计算服务终端内设置有数据处理单元，所述数据处理单元用于接收并解析所述加工请求，生成所述激光加工装置可执行的加工指令数据并将所述加工指令数据反馈至移动端。

3.如权利要求1或2所述的云控制激光加工系统，其特征在于，所述云计算服务终端内设置有存储单元，所述存储单元用于存储所述加工指令数据。

4.如权利要求3所述的云控制激光加工系统，其特征在于，所述激光加工装置内设置有控制器，所述控制器用于接收所述加工指令数据并控制所述激光加工装置进行加工。

5.如权利要求4所述的云控制激光加工系统，其特征在于，所述云计算服务终端、所述移动端和所述激光加工装置之间通过无线通讯模块通信连接。

6.云控制激光加工方法，基于权利要求1或4任意所述的云控制激光加工系统，其特征在于，包括以下步骤：

S1移动端向云计算服务终端发送加工请求；

S2云计算服务终端根据加工请求生成加工指令数据并反馈至移动端；

S3移动端将加工指令数据发送至激光加工装置；激光加工装置根据加工指令数据进行加工。

7.如权利要求6所述的云控制激光加工方法，其特征在于，所述S2包括：

S21数据处理单元接收并解析加工请求，生成激光加工装置可执行的加工指令数据；

S22数据处理单元将加工指令数据反馈至移动端，并将加工指令数据存储至存储单元。

8.如权利要求6所述的云控制激光加工方法，其特征在于，所述S3具体为：移动端将加工指令数据发送至激光加工装置，控制器接收加工指令数据并控制激光加工装置进行加工。