[发明专利]一种翻转装置及上料装置

说明书

本发明涉及一种翻转装置及上料装置，涉及半导体器件制备技术领域。所述翻转装置包括:吸取部件、转轴、连接块、驱动装置；吸取部件包括翻转吸头、真空腔体固定板及吸嘴轴；翻转吸头包括IC吸附面以及设于IC吸附面上的真空孔；吸嘴轴上设有与真空孔连通的真空腔体；连接块包括容纳槽以及设于容纳槽底部的安装孔；吸嘴轴的一端穿过安装孔与翻转吸头连接，且翻转吸头位于容纳槽内；吸嘴轴的另一端与真空腔体固定板连接，真空腔体固定板与连接块固定连接；转轴分别与连接块以及驱动装置连接。通过抽真空的方式提高了IC芯片与吸取部件之间的紧密性；连接块的容纳槽对翻转吸头具有保护性；真空腔体固定板与连接块固定连接使吸取部件在翻转时更具稳定性。

技术领域

本发明涉及半导体器件制备技术领域，尤其涉及一种翻转装置及上料装置。

背景技术

随着科学技术的迅猛发展，在半导体器件制备技术领域，在IC热压邦定作业过程中，需要将IC芯片具有PIN(PIN为引脚)的一面与显示屏连接，实现显示驱动。现有的IC上料存在IC PIN与IC存放料盒的接触磨损问题，需要人工对芯片进行操作，且人工操作也容易造成IC芯片的表面划伤。

现有的翻转装置存在稳定性差的问题，使IC芯片在翻转过程中因稳定性不足易发生掉落的问题。

发明内容

本发明提供了一种翻转装置及上料装置，以解决现有IC上料方式中存在效率低下、易划伤芯片及翻转稳定性差，芯片易掉落的问题。

第一方面，本发明提供了一种翻转装置，包括:吸取部件、转轴、连接块、驱动装置；所述吸取部件包括翻转吸头、真空腔体固定板及吸嘴轴；所述翻转吸头包括IC吸附面以及设于所述IC吸附面上的真空孔；所述吸嘴轴上设有与所述真空孔连通的真空腔体，所述真空腔体用于与抽真空设备连接；所述连接块包括容纳槽以及设于所述容纳槽底部的安装孔；所述吸嘴轴的一端穿过所述安装孔与所述翻转吸头连接，且所述翻转吸头位于所述容纳槽内；所述吸嘴轴的另一端与所述真空腔体固定板连接，所述真空腔体固定板与所述连接块固定连接；所述转轴分别与所述连接块以及所述驱动装置连接；其中，通过所述驱动装置驱动所述转轴使所述连接块转动，进而带动所述吸取部件转动。

其进一步的技术方案为，所述驱动装置包括第一电机、驱动轴、同步带、第一同步轮以及第二同步轮；所述第一同步轮设于所述驱动轴的一端，所述驱动轴的另一端与所述第一电机连接；所述第二同步轮与所述转轴连接；所述同步带分别与所述第一同步轮以及所述第二同步轮连接。

其进一步的技术方案为，所述翻转装置还包括真空接头以及随动轴；所述随动轴设置有贯穿所述随动轴的两端的轴孔，所述随动轴的一端插入所述连接块，且与所述吸嘴轴连接，所述随动轴的另一端与所述真空接头连接；所述真空接头通过所述轴孔与所述真空腔体密封连通。

其进一步的技术方案为，所述翻转装置还包括真空过滤器，所述真空过滤器与所述真空接头连接。

第二方面，本发明提供了一种上料装置，包括如第一方面所述的翻转装置。

其进一步的技术方案为，所述上料装置包括第一直线模组、第一连接板、第二连接板以及第一滑块；所述第一直线模组设于所述第二连接板上；所述第一滑块设于所述第一直线模组上，所述第一连接板与所述第一滑块连接；所述翻转装置设于第一连接板上。

其进一步的技术方案为，所述第一直线模组包括第一丝杆，所述第一滑块套设于所述第一丝杆上；所述上料装置还包括第二电机以及第一联轴器；所述第一联轴器分别与所述第二电机以及所述第一丝杆连接；所述第二电机驱动所述第一丝杆使所述第一滑块移动，进而带动所述翻转装置移动。

其进一步的技术方案为，所述上料装置还包括第二直线模组以及第二滑块；所述第二滑块设于所述第二直线模组上，且与所述第二连接板连接。

其进一步的技术方案为，所述第二直线模组包括第二丝杆；所述上料装置还包括第三滑块；所述第三滑块套设于所述第二丝杆上，且与所述第二滑块连接。