[发明专利]一种用于LCP膜的双轴延伸工艺在审

专利信息
申请号: 202111051811.0 申请日: 2021-09-08
公开(公告)号: CN113771346A 公开(公告)日: 2021-12-10
发明(设计)人: 刘勇;张威;李永刚;王帅 申请(专利权)人: 南京贝迪新材料科技股份有限公司
主分类号: B29C55/14 分类号: B29C55/14;B29C35/04;B29C35/06;B29C48/00;B29C48/08;B29C48/28;B29C48/88
代理公司: 南京禾祁专利代理事务所(普通合伙) 32462 代理人: 孟捷
地址: 211103 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 lcp 延伸 工艺
【说明书】:

发明公开了一种用于LCP膜的双轴延伸工艺,包括以下步骤:S1、由挤出机摸头中挤出的熔体先被过冷,然后又将其加热到取向温度;S2、然后薄膜由双轴拉伸设备进行双轴拉伸,双轴拉伸过程中由水浴加热装置进行加热;S3、然后使薄膜在张紧的情况下进行短时间的热处理;S4、冷却卷缠后即得双轴延伸的LCP膜;本发明通过使LCP膜的纵横向拉伸比相互匹配,则不会导致某一拉伸方向上薄膜的纤维化,能够使该方向力学性能提高,从而能够提高LCP膜的纵横拉伸强度和弹性模量,还能降低LCP膜在拉伸过程中的破损率,并且通过在加热溶液中进行横纵双轴拉伸,能够提高LCP膜的纵横向拉伸比,从而进一步提高LCP膜的纵横拉伸强度和弹性模量。

技术领域

本发明涉及LCP膜技术领域,具体为一种用于LCP膜的双轴延伸工艺。

背景技术

近年来,随着电子产业的飞速发展,电子设备逐渐趋于小型化、薄型化和高功能化,在通信、工业自动化、航空航天等高技术领域对电子设备中封装基板的要求也越来越高。现在电子信息产品特别是微波器件的高速发展,高密度化、数字化、高频化和在特殊环境中应用等要求已经向一般的高频板及其制造工艺提出了巨大的挑战。对于高频领域中应用的LCP材料需要具备优异的介电性能即低介电常数和低介电损耗因子,一般LCP膜在成型后需要进行双轴延伸工艺处理。

但是,目前传统双轴延伸工艺的纵横向拉伸比相差较大,则导致某一拉伸方向上薄膜的纤维化,从而导致该方向力学性能的降低,当纵向拉伸比过高时,会明显增加横向拉伸时破膜的几率,当纵向拉伸比过低时,除了会影响膜的力学性能外,还会出现薄膜纵向厚度公差波动增大的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于LCP膜的双轴延伸工艺,以解决传统双轴延伸工艺的纵横向拉伸比相差较大的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种用于LCP膜的双轴延伸工艺,包括以下步骤:

S1、由挤出机摸头中挤出的熔体先被过冷,然后又将其加热到取向温度;

S2、然后薄膜由双轴拉伸设备进行双轴拉伸,双轴拉伸过程中由水浴加热装置进行加热;

S3、然后使薄膜在张紧的情况下进行短时间的热处理;

S4、冷却卷缠后即得双轴延伸的LCP膜。

优选的,所述双轴拉伸设备的工作原理如下:利用一组不同转速的辗筒,先平行于轴向拉伸到一定倍数(纵向拉伸),再利用夹具导轨上逐渐扩大的张角垂直于轴向拉伸一定倍数(横向拉伸)。

优选的,所述步骤S2中,所述水浴加热装置由水箱和加热溶液组成,所述水箱内还固定安装有温度传感器和加热板,所述双轴拉伸设备设置于水箱内部,所述温度传感器用于检测水箱内加热溶液的温度。

优选的,所述加热溶液由甲基硅油和潜溶剂混合而成,且潜溶剂的含量为40%~60%。

优选的,所述步骤S2中,加热温度为130℃~150℃,拉伸速度为15~30m/min。

优选的,所述步骤S3中,热处理的温度为170℃~180℃。

优选的,所述步骤S2中,纵向拉伸比为2.6~2.9,横向拉伸比为2.9~3.4。

优选的,所述潜溶剂为二甲基甲酰胺、邻苯二甲酸二甲酯、碳酸丙烯酯和硝酸乙烯酯中的任意一种。

与现有技术相比,本发明的有益效果是:

本发明通过使LCP膜的纵向拉伸比和横向拉伸比接近,则不会导致某一拉伸方向上薄膜的纤维化,能够使该方向力学性能提高,从而能够提高LCP膜的纵横拉伸强度和弹性模量,还能降低LCP膜在拉伸过程中的破损率,并且通过在加热溶液中进行横纵双轴拉伸,潜溶剂在高温下能够破坏分子链之间的氢键结合,避免某一方向上LCP膜的纤维化,则能够提高LCP膜的纵横向拉伸比,从而进一步提高LCP膜的纵横拉伸强度和弹性模量,还能有效改善LCP膜的光学性能。

附图说明

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