[发明专利]显示面板及其测试端子有效
申请号: | 202111052657.9 | 申请日: | 2021-09-09 |
公开(公告)号: | CN113506519B | 公开(公告)日: | 2021-12-24 |
发明(设计)人: | 王立苗;郑浩旋 | 申请(专利权)人: | 惠科股份有限公司 |
主分类号: | G09F9/30 | 分类号: | G09F9/30;G09G3/00 |
代理公司: | 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 | 代理人: | 邢涛 |
地址: | 518000 广东省深圳市石岩街道石龙社区工*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 及其 测试 端子 | ||
本申请公开了一种显示面板及其测试端子,所述显示面板包括测试走线和测试端子,所述测试走线连接所述测试端子,所述测试端子包括:金属层和连接电极层,所述金属层包括第一金属衬垫和第二金属衬垫,所述第一金属衬垫连接所述测试走线,所述第二金属衬垫设置在所述第一金属衬垫远离所述测试走线的一侧;所述第一金属衬垫与所述第二金属衬垫之间通过间断部断开;所述连接电极层电连接所述第一金属衬垫和第二金属衬垫,所述连接电极层采用耐腐蚀的导电材料制成。本申请通过上述方案以提高显示面板的测试端子的抗腐蚀性能。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示面板及其测试端子。
背景技术
显示面板的制程往往是较复杂的,以液晶显示面板为例,其中就包括阵列基板制程工艺、彩膜基板制程工艺,对盒工艺,而且还包括切割工艺,将一大块显示面板母板切割成多个显示面板子板。而由于制程良率的原因,在每一步关键制程后都需要进行一定检测,以保证后续工艺的正常进行,这里以阵列基板的布线工艺为例,阵列基板上的驱动走线,例如扫描线、数据线等信号线需要检测是否存在制程不良例如断线等问题。此时的阵列基板还未进行绑定芯片等制程,因此为了测试良率,一般在阵列基板上形成测试走线,通过测试走线裸露的测试端子连接外部信号,来对阵列基板内部的测试走线进行检测。
但是裸露的测试端子暴露在环境中,很容易被环境中的水汽所腐蚀,而且测试端子中的金属层一旦发生腐蚀,该腐蚀是具有连续性的,会导致整条测试走线无法使用,更有甚者会导致测试走线腐蚀导致显示面板整体报废。因此如何解决测试端子的腐蚀问题成为本领域技术人员亟需解决的问题。
发明内容
本申请的目的是提供一种显示面板及其测试端子,以提高显示面板的测试端子的抗腐蚀能力。
本申请公开了一种显示面板的测试端子,所述显示面板包括测试走线和测试端子,所述测试走线连接所述测试端子,所述测试端子包括:金属层和连接电极层,所述金属层包括第一金属衬垫和第二金属衬垫,所述第一金属衬垫连接所述测试走线,所述第二金属衬垫设置在所述第一金属衬垫远离所述测试走线的一侧;所述第一金属衬垫与所述第二金属衬垫之间通过间断部断开;所述连接电极层电连接所述第一金属衬垫和第二金属衬垫,所述连接电极层采用耐腐蚀的导电材料制成。
可选的,所述测试端子还包括绝缘层,所述绝缘层设置在所述金属层上,且所述第一金属衬垫和所述第二金属衬垫之间通过所述绝缘层隔离,所述绝缘层对应所述第一金属衬垫和所述第二金属衬垫的位置设置有多个第一过孔;所述连接电极层设置在所述绝缘层上;且覆盖所述第一金属衬垫和所述第二金属衬垫;所述连接电极层通过所述第一过孔连接至所述第一金属衬垫和第二金属衬垫;所述第一金属衬垫和所述第二金属衬垫对应所述第一过孔的位置裸露。
可选的,所述连接电极层对应所述间断部设置在所述第一金属衬垫和所述第二金属衬垫的下方;所述耐腐蚀的导电材料包括铟锡氧化物材料,所述连接电极层采用铟锡氧化物材料制成;所述测试端子还包括绝缘层和透明导电层,所述绝缘层设置在所述金属层上,且所述第一金属衬垫和所述第二金属衬垫之间通过所述绝缘层隔离,所述绝缘层对应所述第二金属衬垫的位置设置有多个第二过孔;所述第二金属衬垫对应所述第二过孔的位置裸露;所述透明导电层设置在金属层上,且仅覆盖所述第二金属衬垫,所述透明导电层通过所述第二过孔连接所述第二金属衬垫。
可选的,所述测试端子还包括保护层,所述保护层对应所述第一金属衬垫设置,且所述保护层设置在所述连接电极层上。
可选的,所述第一金属衬垫的面积小于所述第二金属衬垫的面积。
可选的,所述间断部的宽度大于等于一预设距离。
可选的,所述间断部对应所述显示面板的切割线设置。
可选的,所述第一金属衬垫的宽度等于所述第二金属衬垫的宽度,所述第一金属衬垫的长度小于等于所述第二金属衬垫的长度的一半。
可选的,所述预设距离为20um。
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