[发明专利]一种Zn-Se基合金材料及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 202111053422.1 | 申请日： | 2021-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN113737056B | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 林建国;张淼;张德闯;戴翌龙;孙全祥;牛堃宁 | 申请（专利权）人： | 湘潭大学 |
| 主分类号： | C22C18/00 | 分类号： | C22C18/00;C22C18/02;C22C1/03;C22F1/16;A61L31/02;A61L31/14;A61L31/16 |
| 代理公司： | 长沙市融智专利事务所(普通合伙) 43114 | 代理人： | 钟丹 |
| 地址： | 411105 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 zn se 合金材料 及其 制备 方法 应用 | ||
1.一种Zn-Se基合金材料的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：按设计比例配取纯Zn锭、Se-X中间合金，在保护气氛下熔炼获得熔体，浇铸成型获得Zn-Se基铸锭，将铸锭进行均匀化退火，再将均匀化退火后的铸锭加工成合金板，将合金板进行轧制，轧制完成后，于保护气氛下进行时效处理，然后水冷至室温，即得Zn-Se基合金材料，
所述均匀化退火的温度为280~400℃，均匀化退火的时间为1~10h；
所述轧制为多道次轧制，道次间进行加热处理，单道次轧制的变形量为10%，总变形量为70%-95%，所述加热的温度为100-200℃，保温的时间为1-5min；
所述时效处理的温度为300-450℃，时效处理的时间为5-25min；
所述Zn-Se基合金材料，按质量百分比计，包括如下成份：Se 0.1~10wt.％，X 0.1~10％，余量为 Zn，所述 X 选自 Ag、Cu、Sn 中的至少一种。
2.根据权利要求1所述的一种Zn-Se基合金材料的制备方法，其特征在于：所述熔炼的温度为600~900℃，熔炼的时间为10-50min；
所述浇铸成型的过程为，将熔炼所得熔体冷却至450~550℃，再浇注于经200℃~300℃预热的金属模具中，成型后即得Zn-Se基铸锭。
3.根据权利要求1所述的一种Zn-Se基合金材料的制备方法，其特征在于：所述Zn-Se基合金材料，按质量百分比计，包括如下成份：Se 3~5wt.％，X 2~4 wt.％。
4.根据权利要求1所述的一种Zn-Se基合金材料的制备方法，其特征在于：所述Zn-Se基合金材料中，所述X为Ag。
5.根据权利要求1所述的一种Zn-Se基合金材料的制备方法，其特征在于：所述Zn-Se基合金材料的尺寸为毫米级以上。
6.根据权利要求1-5任意一项所述的制备方法所制备的一种Zn-Se基合金材料的应用，其特征在于：将所述Zn-Se基合金材料用于生物可降解植入材料。
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