[发明专利]压电薄膜的形成方法及体声波谐振装置的形成方法在审
申请号: | 202111053898.5 | 申请日: | 2021-09-08 |
公开(公告)号: | CN113824419A | 公开(公告)日: | 2021-12-21 |
发明(设计)人: | 韩兴;周建 | 申请(专利权)人: | 常州承芯半导体有限公司 |
主分类号: | H03H3/02 | 分类号: | H03H3/02;H03H9/02;H03H9/17 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 吴敏 |
地址: | 213166 江苏省常州市武*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 压电 薄膜 形成 方法 声波 谐振 装置 | ||
1.一种压电薄膜的形成方法,其特征在于,包括:
提供第一基底;
形成牺牲层,位于所述第一基底上;
形成压电层,位于所述牺牲层上;
采用激光照射所述第一基底,用于汽化所述牺牲层;
去除所述第一基底,形成压电薄膜。
2.如权利要求1所述的压电薄膜的形成方法,其特征在于,所述第一基底的材料包括以下之一:蓝宝石、氮化铝、氮化铝镓。
3.如权利要求1所述的压电薄膜的形成方法,其特征在于,所述牺牲层的材料包括以下之一:氮化镓、氮化铝镓。
4.如权利要求1所述的压电薄膜的形成方法,其特征在于,所述压电层的材料包括以下之一:氮化铝、合金氮化铝。
5.如权利要求1所述的压电薄膜的形成方法,其特征在于,所述激光的波长范围包括:120纳米至387纳米。
6.如权利要求1所述的压电薄膜的形成方法,其特征在于,还包括:提供第二基底;连接所述第二基底和所述压电层,所述第一基底和所述第二基底位于所述压电层两侧。
7.如权利要求6所述的压电薄膜的形成方法,其特征在于,连接所述第二基底和所述压电层包括:形成连接层,位于所述第二基底和所述压电层之间,用于键合所述第二基底和所述压电层。
8.如权利要求1所述的压电薄膜的形成方法,其特征在于,所述压电薄膜包括多个晶粒,所述多个晶粒包括第一晶粒和第二晶粒,其中,所述第一晶粒和所述第二晶粒是所述多个晶粒中的任意两个晶粒;沿第一方向的第一坐标轴对应所述第一晶粒的高,沿第二方向的第二坐标轴对应所述第二晶粒的高,其中,所述第一方向和所述第二方向相同或相反。
9.如权利要求8所述的压电薄膜的形成方法,其特征在于,所述第一晶粒对应第一坐标系,所述第一坐标系包括所述第一坐标轴和沿第三方向的第三坐标轴;所述第二晶粒对应第二坐标系,所述第二坐标系包括所述第二坐标轴和沿第四方向的第四坐标轴。
10.如权利要求9所述的压电薄膜的形成方法,其特征在于,所述第一坐标系还包括沿第五方向的第五坐标轴,所述第二坐标系还包括沿第六方向的第六坐标轴。
11.如权利要求10所述的压电薄膜的形成方法,其特征在于,所述第三方向和所述第四方向相同或相反。
12.如权利要求1所述的压电薄膜的形成方法,其特征在于,所述压电薄膜包括多个晶粒,所述多个晶粒组成的晶体的摇摆曲线半峰宽低于2.5度。
13.一种体声波谐振装置的形成方法,其特征在于,包括:
形成第一部,所述形成第一部包括:提供第一基底;形成第一牺牲层,位于所述第一基底上;形成压电层,位于所述第一牺牲层上,所述压电层包括第一侧及所述第一侧相对的第二侧,所述第一基底和所述第一牺牲层位于所述第一侧;形成第一电极层,位于所述第二侧,位于所述压电层上;形成空腔预处理层,位于所述第二侧,位于所述压电层上,覆盖所述第一电极层;
形成第二部,所述形成第二部包括:提供第二基底;
连接所述第一部和所述第二部,所述第一基底和所述第二基底位于所述压电层两侧;
采用激光照射所述第一基底,用于汽化所述第一牺牲层;
去除所述第一基底;
形成第二电极层,位于所述第一侧,接触所述压电层;
基于所述空腔预处理层,形成空腔。
14.如权利要求13所述的体声波谐振装置的形成方法,其特征在于,所述第一基底的材料包括以下之一:蓝宝石、氮化铝、氮化铝镓。
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