[发明专利]一种基于SMT返修台的BGA植球装置及方法

权利要求书

1.一种基于SMT返修台的BGA植球装置，其特征在于，包括：

焊膏印刷工装，其用于将焊膏（13）阵列印刷在BGA器件（3）的焊盘上；所述焊膏印刷工装包括：钢片托架（1），用于固定钢片（4）；所述钢片（4）上阵列开设有多个开孔；紧固螺栓（2），用于将BGA器件（3）与钢片（4）固定，使BGA器件（3）上的焊盘与钢片（4）对准；刮刀（5），用于抹平焊膏（13），使焊膏（13）印刷在钢片（4）的开孔中，对应的呈阵列形式附着于BGA器件（3）的焊盘上；

植球工装，用于摆放焊球（9），包括：

漏球钢片（7），其上阵列设置有开孔，且开孔位置与印刷在BGA器件（3）焊盘上的焊膏（13）相对应；

限位框架（6），用于固定漏球钢片（7）；

由聚四氟乙烯材料制成的载球主体（8），其嵌套在限位框架（6）中，且位于漏球钢片（7）的下方，用于接收从漏球钢片（7）的开孔落下的焊球（9）；所述载球主体（8）上设置有球形凹槽（10），其球形凹槽（10）的数量大于实际待植BGA器件焊球（9）的数量，且所述球形凹槽（10）的深度为0.3mm；

SMT返修台，用于将印好焊膏的待植球BGA器件（3）通过视觉对位一一对应贴到通过植球工装摆放好的焊球（9）上。

2.如权利要求1所述的基于SMT返修台的BGA植球装置，其特征在于，所述SMT返修台包括：

PCB支架（11），用于固定摆放有焊球（9）的载球主体（8）；

对位相机（12），其设置于SMT返修台的顶部，与SMT返修台的控制器通过信号连接，获取焊球（9）和焊膏（13）的图像数据并传输给控制器；

真空吸嘴（14），其与SMT返修台固定连接，且与SMT返修台的控制器通过信号连接；所述真空吸嘴（14）吸附BGA器件（3）移动，使BGA器件（3）上的焊膏（13）与载球主体（8）上的焊球（9）对准。

3.如权利要求2所述的基于SMT返修台的BGA植球装置，其特征在于，所述漏球钢片（7）的厚度范围为d/2＜厚度＜d；所述漏球钢片（7）上的开孔直径范围为d≤开孔尺寸≤1.3d，且每个开孔仅能容纳一个焊球（9）；其中d为焊球（9）的直径。

4.如权利要求3所述的基于SMT返修台的BGA植球装置，其特征在于，所述限位框架（6）上开设有回收孔（17），用于回收多余的焊球（9）；所述回收孔（17）上还设置有螺钉（18），用于控制回收孔（17）的打开或关闭。

5.一种基于SMT返修台的BGA植球方法，采用如权利要求1~4任一项所述的基于SMT返修台的BGA植球装置实现，其特征在于，包括如下步骤：

步骤S1、利用焊膏印刷工装在BGA器件（3）的焊盘进行焊膏（13）的印刷；

步骤S2、利用植球工装将焊球（9）有序摆放在载球主体（8）上；

步骤S3、利用具有视觉对位系统的SMT返修台将BGA器件（3）上通过印刷形成的焊膏（13）和载球主体（8）上摆放完成的焊球（9）进行对位，使焊球（9）一一对应的被吸附在BGA器件（3）的焊膏上；

步骤S4、将吸附完成焊球（9）的BGA器件（3）放入回流炉焊接。

6.如权利要求5所述的基于SMT返修台的BGA植球方法，其特征在于，步骤S1所述的焊膏印刷包括以下步骤：

步骤S11、在钢片托架（1）上将钢片（4）居中固定，并使用紧固螺栓（2）将BGA器件（3）与钢片（4）连接；

步骤S12、在钢片托架（1）的背面印刷焊膏（13），并使用刮刀（5）抹平焊膏，使焊膏通过钢片（4）上的多个开孔呈阵列形式附着在BGA器件（3）的焊盘上；

步骤S13、焊膏印刷完成后，松开紧固螺栓（2），取下钢片（4），保持印完焊膏的BGA器件（3）仍然放置于钢片托架（1）上。