[发明专利]一种电致变色器件及其封边方法

说明书

本发明提供一种电致变色器件及其封边方法，包括封边结构与依次层叠的第一基底层、第一导电层、电致变色层、第二导电层、第二基底层；第一导电层与第二导电层错位设置，且第一导电层与第二导电层分别覆盖于电致变色层；第一导电层上设有与电致变色层相间隔的第一导电部，第二导电层上设有与电致变色层相间隔的第二导电部；封边结构贴设于第一导电层与第二导电层的表面，通过控制封边结构在未封边的电致变色器件侧面的覆盖范围，给封边结构留出了应力释放的空间，提高了电致变色器件密封的稳定性。

技术领域

本发明涉及电致变色领域，尤其涉及一种电致变色器件及其封边方法。

背景技术

电致变色现象是指在外界电场的作用下，材料发生可逆的变色现象；电致变色的实质是材料在外电场及电流的作用下发生氧化还原反应，导致其结构改变，进而使吸收光谱和光学性能(如吸收率、透射率、反射率)发生变化，在外观上表现为颜色及透明度的可逆变化的现象。近年来，电致变色器件被广泛应用于节能窗、汽车后视镜、显示器件、移动终端等领域，具有良好的市场应用前景。

现有技术中，通过将电致变色器件的侧面通过胶体密封，极大地浪费，增大了成本，且很难保证胶体形状的一致性，导致工艺难度增加。同时胶体热胀冷缩产生的体积变化带来的应力无法释放出去，进而很容易对电致电致变色层形成挤压，而导致膜层分离。

因此，如何提高电致变色器件的封边质量，避免产生脱膜的现象是值得研究的。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种电致变色器件及其封边方法。

本发明提供如下技术方案：一种电致变色器件，包括封边结构与依次层叠的第一基底层、第一导电层、电致变色层、第二导电层、第二基底层；所述第一导电层与所述第二导电层错位设置，且所述第一导电层与所述第二导电层分别覆盖于所述电致变色层；所述第一导电层上设有与所述电致变色层相间隔的第一导电部，所述第二导电层上设有与所述电致变色层相间隔的第二导电部；所述封边结构贴设于所述第一导电层与所述第二导电层的表面；所述封边结构覆盖于所述电致变色层的侧面、所述第一导电层靠近所述第二导电部的侧面、所述第二导电层靠近所述第一导电部的侧面；所述封边结构还至少部分覆盖于所述第一基底层靠近所述第二导电部的侧面和所述第二基底层靠近所述第一导电部的侧面。

进一步地，所述封边结构覆盖于所述第一基底层靠近所述第二导电部的侧面和所述第二基底层靠近所述第一导电部的侧面；所述封边结构还部分覆盖在所述第一基底层远离所述第一导电层的一侧和所述第二基底层远离所述第二导电层的一侧，并在所述第一基底层表面形成第一封边层和所述第二基底层的表面形成第二封边层。

进一步地，所述封边结构的厚度不大于100μm。

进一步地，所述第一封边层的厚度和所述第二封边层的厚度均不大于50μm。

进一步地，所述第一封边层的宽度和所述第二封边层的宽度均不大于2mm。

进一步地，所述封边结构的厚度方向的一侧上任意两点到所述封边结构的厚度方向的另一侧的垂直距离之间的差值不大于15μm。

进一步地，所述封边结构为胶体，胶体固化前的黏度η小于6000cps。

进一步地，所述封边结构透明胶体固化前的黏度η小于6000cps为透明胶体，且所述透明胶体固化后的折射率与所述第一基底层和所述第二基底层的折射率相近；或设置在所述第一基底层远离所述第一导电层一侧的粘接层和所述第二基底层远离所述第二导电层一侧的粘接层与所述透明胶体固化后的折射率相近。

进一步地，所述第一导电层远离所述第二导电部的一侧到所述电致变色层的垂直距离大于所述电致变色层的厚度、所述第二导电层的厚度和所述第二基底层的厚度之和；所述第二导电层远离所述第一导电部的一侧到所述电致变色层的垂直距离大于所述电致变色层的厚度、所述第一导电层的厚度和所述第一基底层的厚度之和。