[发明专利]板材蚀刻方法及板材半成品结构

权利要求书

1.一种板材蚀刻方法，其包括：

第一电镀步骤：在基底层上电镀形成有第一镀层；

成形步骤：在所述第一镀层上成形底干膜，并且所述底干膜的尺寸小于所述第一镀层的尺寸；

增层步骤：在所述底干膜上成形增层干膜，并且所述增层干膜的尺寸小于所述底干膜的所述尺寸；

第二电镀步骤：在所述第一镀层上形成有第二镀层与堆叠于所述第二镀层上的遮蔽层；其中，所述底干膜埋置于所述第二镀层内，并且所述增层干膜的局部埋置于所述第二镀层与所述遮蔽层内；

去膜步骤：移除所述底干膜与所述增层干膜，以使所述第二镀层形成有预成形孔；以及

蚀刻步骤：自所述预成形孔内蚀刻所述第一镀层与所述第二镀层，以使所述第一镀层与所述第二镀层共同形成有于厚度方向上裸露所述基底层的局部的蚀刻槽孔；其中，所述蚀刻槽孔具有垂直所述厚度方向的截面积，其自所述基底层沿所述厚度方向朝远离所述基底层逐渐地递增而后再逐渐地递减。

2.如权利要求1所述的板材蚀刻方法，其中，所述板材蚀刻方法在所述蚀刻步骤之后，进一步包含有覆盖步骤：去除所述遮蔽层且形成有充填于所述蚀刻槽孔且覆盖所述第二镀层的绝缘层，以使所述基底层、所述第一镀层、所述第二镀层、及所述绝缘层共同构成板材结构。

3.如权利要求1所述的板材蚀刻方法，其中，在所述蚀刻步骤中，所述第二镀层的内壁被蚀刻成曲面状，并且所述第一镀层被沿着所述第二镀层的所述内壁而蚀刻，以使所述第一镀层的内壁切齐于所述第二镀层的所述内壁。

4.如权利要求3所述的板材蚀刻方法，其中，在平行所述厚度方向的所述第一镀层与所述第二镀层的截面上，所述蚀刻槽孔的孔壁呈圆弧状且其圆心落在所述蚀刻槽孔内。

5.如权利要求4所述的板材蚀刻方法，其中，在所述第一镀层与所述第二镀层的所述截面上，所述蚀刻槽孔的所述孔壁相较于所述圆心所构成的圆心角，其介于30度～90度。

6.如权利要求1所述的板材蚀刻方法，其中，在所述蚀刻步骤中，所述蚀刻槽孔的蚀刻因子(etching factor)不小于10。

7.如权利要求1所述的板材蚀刻方法，其中，在所述蚀刻步骤中，所述蚀刻槽孔具有分别位于相反侧的第一开口与第二开口，并且所述第一开口的位置对应于所述基底层的所述局部，而所述第二开口的位置则是相邻于所述遮蔽层；其中，所述第一开口的截面积为所述第二开口的截面积的90％～110％。

8.如权利要求7所述的板材蚀刻方法，其中，在平行所述厚度方向的所述第一镀层与所述第二镀层的截面上，所述蚀刻槽孔具有垂直所述厚度方向的最大内径，其与所述第一开口的内径或所述第二开口的内径之间的差值介于15～25微米(μm)。

9.如权利要求1所述的板材蚀刻方法，其中，在所述增层步骤中，所述增层干膜的厚度是等于所述底干膜的厚度；在所述第二电镀步骤中，所述增层干膜的另一局部裸露于所述第二镀层与所述遮蔽层之外。

10.一种板材半成品结构，其包括：

基底层；以及

第一镀层与第二镀层，其沿厚度方向依序堆叠形成于所述基底层上，并且所述第一镀层与所述第二镀层沿所述厚度方向共同形成有裸露所述基底层的局部的蚀刻槽孔；

其中，所述蚀刻槽孔具有垂直所述厚度方向的截面积，其朝远离所述基底层的方向逐渐地递增而后再逐渐地递减。