[发明专利]一种锡面保护剂及线路板生产用退膜液

说明书

本发明公开了一种锡面保护剂及线路板生产用退膜液，涉及PCB制造技术领域。本发明提供的锡面保护剂为多元酸或其盐，属于含羧基的小分子化合物，在退膜液的碱性环境下，羧基可与金属锡发生络合反应生成致密、稳定的钝化膜，该膜附着在锡层表面，将锡与其它组分隔离，防止锡与碱发生反应，起到护锡的作用。所述的线路板生产用退膜液含有锡面保护剂和无机碱，无机碱起退膜的作用，无机碱渗入干膜中，干膜中的酸性官能团能够与碱发生中和反应而被逐渐溶解出来，使得干膜脱离铜面；通过锡面保护剂中的羧基与金属锡发生络合反应生成致密、稳定的钝化膜，将锡与其它组分隔离，防止锡与碱发生反应，起到护锡的作用，进而减少企业镀锡成本。

技术领域

本发明涉及PCB制造技术领域，尤其涉及一种锡面保护剂及线路板生产用退膜液。

背景技术

随着电子行业的飞速发展，企业对印制线路板的工艺要求更加严格。退膜是线路板生产过程中的一个工序，目前工业上主要使用质量分数为3-5％的氢氧化钠或者氢氧化钾水溶液作为退膜液，为了保护铜导体不被碱蚀刻掉，通常在铜的表面镀一层锡作为抗蚀刻层；由于锡会与强碱反应，为防止无机碱对锡的过度腐蚀而造成线路板缺陷及报废，企业通常会镀5-8μm厚度的锡层提升线路板的抗蚀刻效果，但金属锡的价格较昂贵，镀锡过厚会提高企业的成本压力，目前常见的解决方法是在无机碱中添加锡面保护剂，减缓锡层的腐蚀，为企业减少镀锡成本。

CN111118501A公开了一种锡面保护剂，其成分主要包括六次甲基四胺、尿素、聚乙二醇300、苯并三氮唑、烷基苯并咪唑、硫脲嘧啶和单乙醇胺，退膜后锡厚度仅减少了0.5μm。CN111926332A公开了一种锡面保护剂，其成分主要包括麦芽糖浆、植酸钠、没食子酸、碳酸钠和聚琥珀酰亚胺，镀锡板在4％碱性氢氧化钠下重量变化为0.004％左右，可以长时间(5天)保护不被碱腐蚀。

目前的锡面保护剂能在一定程度上减缓镀锡层的腐蚀，但在碱性环境中的稳定性仍有待提高，一旦pH变化较大，会影响其护锡性能，不利于实际环境下的生产；且锡面保护剂中含有胺类化合物，大量氨氮废水排入水体会引起水体富营养化，退膜后的废液对金属的络合能力较强，废液后处理难度大。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是现有的锡面保护剂在碱性环境中稳定性差、成分中含有胺类物质，废液对环境危害大。

为了解决上述问题，本发明提出以下技术方案：

本发明提供一种锡面保护剂，其成分为多元酸或其盐，浓度为100-8000ppm。

其进一步地技术方案为，所述多元酸选自柠檬酸、月桂酸、草酸、琥珀酸、葡萄糖二酸、酒石酸中的至少一种。

本发明还提供一种线路板生产用退膜液，其成分为所述的锡面保护剂和无机碱。

其进一步地技术方案为，所述无机碱的浓度为1000-8000ppm。

其进一步地技术方案为，所述无机碱的浓度为2000-5000ppm。

其进一步地技术方案为，所述无机碱的浓度为3000-4000ppm。

其进一步地技术方案为，所述无机碱选自氢氧化钠、氢氧化钾、碳酸钠、碳酸氢钠、碳酸钾、磷酸钠中的至少一种。

其进一步地技术方案为，多元酸或其盐的浓度为200-3000ppm。

其进一步地技术方案为，多元酸或其盐的浓度为500-2000ppm。

与现有技术相比，本发明所能达到的技术效果包括：