[发明专利]连接器在审
申请号: | 202111060780.5 | 申请日: | 2021-09-10 |
公开(公告)号: | CN114267976A | 公开(公告)日: | 2022-04-01 |
发明(设计)人: | 三井翔平;桥本宣仁;洼田基树;金村佳佑;山中航 | 申请(专利权)人: | 住友电装株式会社 |
主分类号: | H01R13/40 | 分类号: | H01R13/40;H01R13/502 |
代理公司: | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人: | 尹洪波 |
地址: | 日本国三重县*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接器 | ||
1.一种连接器,具备内导体端子、将所述内导体端子的外周覆盖的外导体端子、以及配置于所述内导体端子与所述外导体端子之间的介电体,
所述内导体端子具有在前后方向延伸的筒状的端子主体、和设置于所述端子主体且卡止于所述介电体的突起,
所述突起在前后隔开间隔地设置有多个。
2.根据权利要求1所述的连接器,其中,在前后隔开间隔地设置的多个所述突起中作为配置于最后面的所述突起的后侧突起在所述内导体端子的后端露出。
3.根据权利要求2所述的连接器,其中,所述介电体具有基准面,在所述内导体端子卡止的状态下,所述基准面的所述前后方向的位置与所述后侧突起的后表面对齐。
4.根据权利要求2所述的连接器,其中,所述后侧突起呈所述端子主体的一部分向径向外方突出的形态。
5.根据权利要求2至权利要求4中的任一项所述的连接器,其中,所述内导体端子具有与所述端子主体的后端相连、且折弯而将所述端子主体的后侧的开口覆盖的折弯部,
所述后侧突起在后视时向隔着所述折弯部的两侧伸出地设置。
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