[发明专利]一种烯碳膜及其制备方法在审
| 申请号： | 202111061222.0 | 申请日： | 2021-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN113666369A | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 朱全红;施立毛;周招团 | 申请（专利权）人： | 东莞市鸿亿导热材料有限公司 |
| 主分类号： | C01B32/205 | 分类号： | C01B32/205;C01B32/21;C01B32/194;H05K7/20;B32B9/00;B32B9/04;B32B27/28;B32B37/10;B32B38/00 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 潘俊达;郭宝煊 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 烯碳膜 及其 制备 方法 | ||
1.一种烯碳膜，其特征在于，包括：
聚酰亚胺膜；
石墨烯层，复合在所述聚酰亚胺膜的两个表面上；
所述烯碳膜的厚度为20～200微米；所述烯碳膜的水平导热系数为1000～1500w/(m·K)，所述烯碳膜的垂直导热系数为15～30w/(m·K)。
2.根据权利要求1所述的烯碳膜，其特征在于，所述烯碳膜的水平导热系数为1500w/(m·K)，所述烯碳膜的垂直导热系数为30w/(m·K)。
3.根据权利要求1所述的烯碳膜，其特征在于，所述聚酰亚胺膜的相对密度为1.39～1.45g/cm3。
4.根据权利要求1所述的烯碳膜，其特征在于，所述石墨烯层与所述聚酰亚胺膜的厚度比为1：(2～4)。
5.根据权利要求1所述的烯碳膜，其特征在于，所述烯碳膜的比热为1～1.5J/(g.k)。
6.根据权利要求1所述的烯碳膜，其特征在于，所述烯碳膜的工作温度范围为-40～400℃。
7.根据权利要求1所述的烯碳膜，其特征在于，所述烯碳膜的耐击穿电压大于200V/μm。
8.一种烯碳膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1)、将聚酰亚胺薄膜经过等离子处理；
步骤2)、将步骤1)处理过的聚酰亚胺薄膜在1400～1600℃下碳化10～14小时，再在2500～3500℃石墨化15～20小时；
步骤3)、通过辊压或层压，得到烯碳膜。
9.根据权利要求8所述的烯碳膜的制备方法，其特征在于，所述步骤2)中处理过的聚酰亚胺薄膜在1600℃下碳化10～14小时，再在3500℃石墨化15～20小时。
10.根据权利要求8所述的烯碳膜的制备方法，其特征在于，所述步骤3)中进行辊压或层压的压力为400～500kg/cm3。
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