[发明专利]COC共晶机在审
申请号: | 202111061227.3 | 申请日: | 2021-09-10 |
公开(公告)号: | CN113658893A | 公开(公告)日: | 2021-11-16 |
发明(设计)人: | 代克明;卢胜泉;王友辉;陈小玉 | 申请(专利权)人: | 深圳九州光电子技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/60;B23K31/02;B23K37/00 |
代理公司: | 深圳市凯达知识产权事务所 44256 | 代理人: | 刘大弯 |
地址: | 518000 广东省深圳市光明区玉塘街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | coc 共晶机 | ||
本发明公开了COC共晶机,包括机架,所述机架上固定有COC蓝膜脱膜装置和共晶焊台,所述机架上还设置有能将COC蓝膜脱膜装置上脱膜后的芯片传送给共晶焊台的COC芯片焊接吸嘴,所述COC蓝膜脱膜装置和共晶焊台上方分别设置有固定在机架上的图像识别装置。本发明具有能防止芯片损坏,保证成品加工品质的优点。
技术领域
本发明涉及COC芯片加工技术领域,具体为COC共晶机。
背景技术
目前随着光通讯行业的迅猛发展,激光器芯片厂家对芯片的集成度做的越来越高,一般在COC芯片的生产加工中,需要用到COC共晶机,目前市场上传统的COC芯片在搬运时,一是容易对芯片造成损坏,二是芯片的位置会有偏差,从而影响芯片的加工品质。
发明内容
本发明的目的在于提供COC共晶机,以解决传统COC共晶机在搬运COC芯片时,容易对芯片造成损坏且芯片的位置会有偏差的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:包括机架,所述机架上固定有COC蓝膜脱膜装置和共晶焊台,所述机架上还设置有能将COC蓝膜脱膜装置上脱膜后的芯片传送给共晶焊台的COC芯片焊接吸嘴,所述COC蓝膜脱膜装置和共晶焊台上方分别设置有固定在机架上的图像识别装置。
其中COC芯片焊接吸嘴,包括:
底板;
Z轴导向机构;
Y轴导向机构,所述Y轴导向机构包括Y轴电机,所述Y轴电机输出端固定安装有Y轴联轴器,所述Y轴联轴器上端固定安装有Y轴固定板,所述Y轴固定板外壁一侧固定安装有Y轴限位块;
焊接吸嘴机构;
其中,所述Z轴导向机构和Y轴导向机构设置于底板顶端,所述焊接吸嘴机构设置于Z轴导向机构底端。
优选的,所述Z轴导向机构包括Z轴电机和Z轴底板,所述Z轴电机动力输出端固定安装有Z轴减速机输出端固定安装有旋转摆臂,所述旋转摆臂一端转动安装有旋转轴承,所述Z轴底板一端表面固定安装有直线导轨,所述直线导轨外部滑动安装有吸嘴Z轴底座,所述吸嘴Z轴底座一侧固定安装有Z轴下降挡块,所述吸嘴Z轴底座另一侧固定安装有Z轴限位块,所述吸嘴Z轴底座一端固定安装有吸嘴座底板,所述吸嘴座底板外壁表面固定安装有压力传感器盒;
其中,所述Z轴电机和Z轴减速机通过Z轴电机固定座固定安装于底板顶端表面,所述Y轴固定板与Z轴底板之间固定连接。
优选的,所述焊接吸嘴机构包括吸嘴架X轴基座,所述吸嘴架X轴基座一端通过吸嘴座固定块固定安装有吸嘴固定座,所述吸嘴固定座一端固定安装有共晶吸嘴架,所述共晶吸嘴架内部开设的中间空中固定安装有弹簧,所述共晶吸嘴架顶端表面固定安装有侧边限位片,所述共晶吸嘴架一侧固定安装有吸嘴定位推片,所述吸嘴定位推片一端固定安装有吸嘴架,所述吸嘴架内部固定安装有芯片吸嘴,所述吸嘴架底端固定安装有弹簧拉片,所述弹簧拉片和螺钉之间固定安装有拉簧;
其中,所述吸嘴架X轴基座与吸嘴座底板之间固定连接。
优选的,所述底板顶端一侧固定安装有电磁阀固定底座,所述电磁阀固定底座顶端两侧固定安装有电磁阀,所述底板顶端另一侧固定安装有真空度表。
优选的,所述底板一侧固定安装有Y轴感应器固定座,所述Y轴感应器固定座顶端表面固定安装有Y轴感应器。
优选的,所述Z轴底板一侧表面固定安装有Z轴感应器固定座,所述Z轴感应器固定座表面固定安装有Z轴感应器。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳九州光电子技术有限公司,未经深圳九州光电子技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111061227.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:显示面板及显示装置
- 下一篇:运用在燃烧系统中废气水分回收装置及方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造