[发明专利]一种声敏光缆自动化制备设备及方法

权利要求书

1.一种声敏光缆自动化制备设备，其特征在于，包括：

夹持输送装置，包括夹持输入装置和夹持输出装置，用于传送固体声敏材料形成的固体缆芯输入到光纤缠绕组，以及将保护层制备装置形成的声敏光缆输出；

光纤缠绕组件，用于将光纤螺旋缠绕在被传送的固体缆芯上，得到半成品光缆；

保护层制备装置，用于融化保护涂料，并将融化后的保护涂料涂敷在半成品光缆上形成声敏光缆；

控制器，用于控制夹持输送装置，光纤缠绕组件以及保护层制备装置，实现声敏光缆的自动化制备；

所述光纤缠绕组件，包括：

旋转筒，通过底座安装在光纤缠绕组件上，用于实现将光纤螺旋缠绕在被传送的固体缆芯上；

牵引滑轮，安装在所述旋转筒上，用于引导光纤穿过旋转筒至所述固体缆芯上；

电机，输出轴连接在旋转筒上，用于驱动所述旋转筒旋转，实现光纤的自动化螺旋缠绕；

所述夹持输送装置，包括：固定传送部件，活动传送部件以及电机；

所述固定传送部件通过底座固定在夹持输送装置上，所述活动传送部件在固定传送部件的正上方，且与固定传送部件活动连接；

所述电机的输出轴连接在固定传送部件上，通过驱动固定传送部件带动活动传送部件一起传动，通过挤压增加摩擦力，将夹持的固体缆芯或声敏光缆进行自动化传送；

还包括：封装带缠绕组，用于将经过光纤缠绕组件得到半成品光缆自动缠绕封装带；

所述封装带缠绕组件，包括：

离心纸分离装置，安装在旋转盘上，用于将离心纸与封装带分离，并将分离后的封装带引导至所述半成品光缆上；

旋转盘，用于实现将分离后的封装带缠绕在所述半成品光缆上；

电机，输出轴连接在旋转盘上，用于驱动所述旋转盘转动，实现封装带的自动化缠绕；

所述旋转筒上设有第一光缆穿孔，所述第一光缆穿孔的直径大于所述固体缆芯的直径；所述旋转盘上设有第二光缆穿孔，所述第二光缆穿孔的直径大于半成品光缆的直径。

2.根据权利要求1所述的一种声敏光缆自动化制备设备，其特征在于，所述传送部件是凹槽滑轮、传送带或传送链条。

3.一种实现如权利要求1所述的声敏光缆自动化制备设备的方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、传送固体声敏材料形成的固体缆芯自动输入；

S2、将光纤螺旋缠绕在固体缆芯上，形成半成品光缆；

S3、将输出的半成品光缆覆盖保护层，形成声敏光缆；

S4、传送声敏光缆自动输出。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在步骤S2之后还包括步骤：在半成品光缆上缠绕封装带，保护半成品光缆。