[发明专利]一种超材料内导体及方同轴有效

专利信息
申请号: 202111061850.9 申请日: 2021-09-10
公开(公告)号: CN113506967B 公开(公告)日: 2021-11-16
发明(设计)人: 刘长军;崔万照;白鹤;陈倩 申请(专利权)人: 四川大学
主分类号: H01P3/06 分类号: H01P3/06
代理公司: 成都东恒知盛知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 51304 代理人: 罗江
地址: 610000 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 材料 导体 同轴
【权利要求书】:

1.一种超材料内导体,其特征在于:包括第一导体部、第二导体部和连接部,所述第一导体部和第二导体部交错设置在连接部之间,所述第一导体部和第二导体部表面粗糙处理,所述第一导体部和第二导体部的截面结构和/或投影结构不相同设置;第一导体部和第二导体部之间形成电子吸收区;通过连接部与外界连接并连通,使电磁波沿内导体的长度方向进行运动。

2.根据权利要求1所述的一种超材料内导体,其特征在于:所述第一导体部和第二导体部为大小不同的圆柱体、长方体、立方体、圆台体结构中的一种或多种结合。

3.根据权利要求2所述的一种超材料内导体,其特征在于:第一导体部和第二导体部为长方体结构,第一导体部的竖截面面积不小于第二导体部的竖截面面积;第一导体部与第二导体部相互间隔,且周期排列。

4.一种方同轴,其特征在于:包括外导体和如权利要求1~3任意一项所述的内导体,所述内导体做了表面处理,所述外导体包括金属腔底座、盖板和外部连接端,所述盖板设置在金属腔底座顶部位置,所述外部连接端设置在金属腔底座两端位置,所述金属腔底座上设置有容纳腔,所述容纳腔用于放置内导体。

5.根据权利要求4所述的一种方同轴,其特征在于:所述金属腔底座整体为长方体结构,所述金属腔底座、盖板和外部连接端均通过螺栓进行连接,

6.根据权利要求5所述的一种方同轴,其特征在于:所述金属腔底座与盖板的接触面上设置有定位柱,所述盖板上设置有通气孔。

7.根据权利要求6所述的一种方同轴,其特征在于:所述外部连接端内部设置有与连接部相匹配的连接孔,通过连接孔与连接部进行连接。

8.根据权利要求7所述的一种方同轴,其特征在于:方同轴外导体的金属腔底座两端分别有与侧面中心对称的四个法兰固定螺纹孔,用于与外部连接端连接;上述方同轴外导体的金属腔底座上方开口两侧,有五对呈轴线对称的螺纹孔,用来与盖板连接;所述定位柱设置为4个,分别轴线对称分布在金属腔底座上,所述通气孔设置为3个,且通气孔位于同一轴线上。

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