[发明专利]一种可集成的电子元器件在审
申请号: | 202111062360.0 | 申请日: | 2021-09-10 |
公开(公告)号: | CN113810575A | 公开(公告)日: | 2021-12-17 |
发明(设计)人: | 王世栋;唐业飞;王槐 | 申请(专利权)人: | 盐城鸿石智能科技有限公司 |
主分类号: | H04N5/225 | 分类号: | H04N5/225 |
代理公司: | 合肥左心专利代理事务所(普通合伙) 34152 | 代理人: | 苏肖 |
地址: | 224000 江苏省盐城*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 集成 电子元器件 | ||
1.一种可集成的电子元器件,包括连接器(1),其特征在于:所述连接器(1)的一端通过基带连接有PCB线路板(4),且PCB线路板(4)顶部的边缘处设置有底座(3),所述底座(3)的顶部安装有马达(5),且马达(5)的顶端安装有镜头(2),所述PCB线路板(4)的顶部设置有集成电子元器件(11),且集成电子元器件(11)的顶部安装有芯片(9),所述芯片(9)的一侧均匀设置有集成电子元器件(10)。
2.根据权利要求1所述的一种可集成的电子元器件,其特征在于:所述连接器(1)连接的边缘处皆均匀设置有密封胶。
3.根据权利要求1所述的一种可集成的电子元器件,其特征在于:所述电容器(6)的数量为9组,且各组电容器(6)的电容值各不相同。
4.根据权利要求1所述的一种可集成的电子元器件,其特征在于:所述存储芯片(7)对该电子元器件的容值规格和地址信息进行存储。
5.根据权利要求1所述的一种可集成的电子元器件,其特征在于:所述集成电子元器件(10)包括电容器(6)、存储芯片(7)和驱动芯片(8),所述电容器(6)、存储芯片(7)和驱动芯片(8)依序焊接在集成电子元器件(10)内侧,且电容器(6)、存储芯片(7)和驱动芯片(8)皆通过连接线与PCB线路板(4)、镜头(2)相连接。
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