[发明专利]一种可集成的电子元器件在审

专利信息
申请号: 202111062360.0 申请日: 2021-09-10
公开(公告)号: CN113810575A 公开(公告)日: 2021-12-17
发明(设计)人: 王世栋;唐业飞;王槐 申请(专利权)人: 盐城鸿石智能科技有限公司
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225
代理公司: 合肥左心专利代理事务所(普通合伙) 34152 代理人: 苏肖
地址: 224000 江苏省盐城*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 集成 电子元器件
【权利要求书】:

1.一种可集成的电子元器件,包括连接器(1),其特征在于:所述连接器(1)的一端通过基带连接有PCB线路板(4),且PCB线路板(4)顶部的边缘处设置有底座(3),所述底座(3)的顶部安装有马达(5),且马达(5)的顶端安装有镜头(2),所述PCB线路板(4)的顶部设置有集成电子元器件(11),且集成电子元器件(11)的顶部安装有芯片(9),所述芯片(9)的一侧均匀设置有集成电子元器件(10)。

2.根据权利要求1所述的一种可集成的电子元器件,其特征在于:所述连接器(1)连接的边缘处皆均匀设置有密封胶。

3.根据权利要求1所述的一种可集成的电子元器件,其特征在于:所述电容器(6)的数量为9组,且各组电容器(6)的电容值各不相同。

4.根据权利要求1所述的一种可集成的电子元器件,其特征在于:所述存储芯片(7)对该电子元器件的容值规格和地址信息进行存储。

5.根据权利要求1所述的一种可集成的电子元器件,其特征在于:所述集成电子元器件(10)包括电容器(6)、存储芯片(7)和驱动芯片(8),所述电容器(6)、存储芯片(7)和驱动芯片(8)依序焊接在集成电子元器件(10)内侧,且电容器(6)、存储芯片(7)和驱动芯片(8)皆通过连接线与PCB线路板(4)、镜头(2)相连接。

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