[发明专利]一种应用于低温窑炉的陶瓷测温环有效
申请号: | 202111062699.0 | 申请日: | 2021-09-10 |
公开(公告)号: | CN113683428B | 公开(公告)日: | 2023-02-14 |
发明(设计)人: | 蔡毅翔;黄满连;蔡艺虹 | 申请(专利权)人: | 厦门市宏珏电子科技有限公司 |
主分类号: | C04B35/66 | 分类号: | C04B35/66;C04B35/00;C04B35/14;C04B35/10;C04B35/622;G01K13/00;C03C12/00 |
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地址: | 361000 福建省厦门市翔*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 应用于 低温 陶瓷 测温 | ||
1.一种应用于低温窑炉的陶瓷测温环,由2-10%wt B2O3、10-50%wt玻璃粉、10-30%wtSiO2、10-30%wtAl2O3、1-5%wt TiO2、1-10%wtMgO和1-5%wt BaCO3组成,所述玻璃粉软化温度500℃,所述玻璃粉配方组成为:10-25%wt B2O3、1-5%wt Li2CO3、30-60%wtSiO2、5-20%wtAl2O3、5-10%wt ZnO和5-15%wt CaO,所述陶瓷测温环有效测温范围500-700℃。
2.根据权利要求1所述的一种应用于低温窑炉的陶瓷测温环的工艺流程,其特征在于,包括以下步骤:
S1:按玻璃粉配方重量比例,称取原材料,原材料纯度大于等于99.5%,均匀混合,置于坩埚中1200-1400℃熔制1-2小时,将玻璃液直接倒入去离子水中淬冷,得到玻璃;
S2:将玻璃破碎至2mm以下,放入球磨桶中球磨,干燥得到中位粒径为1-2μm的玻璃粉末;
S3:按测温环配方重量比例,称取原材料,以去离子水为介质,加入球磨桶中球磨6-12小时, 原材料纯度大于等于99.5%,球磨后用激光粒度仪测定浆料的粒度分布,其中位粒径为0.5-2um;
S4:将球磨后的浆料,加入2-5%wt聚丙烯酸,喷雾造粒,得到的粉料过筛,选取100目-300目的粉料,在设计好的模具中,干压成型,得到陶瓷测温环坯体,成型压力100-300MPa,测温环尺寸为:内径10mm、外径20.5mm、厚度7mm;
S5:对测温环进行烧结:将3个测温环呈品字形放置在窑炉中,靠近热电偶测温端,进行烧结,烧结程序为升温速度300℃/小时,最高温度保持时间为1小时,降温速度为300℃/小时,空气气氛,冷却到室温,并静置1小时,用螺旋测微器测量测温环直径,烧结温度470-730℃,每5℃取一个温度点,每个温度点重复烧结5次,这样每个温度点得到15个数据,取平均值,并进行拟合,得到温度-直径对应曲线。
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