[发明专利]热熔胶膜与PI膜覆合工艺

说明书

本发明公开了热熔胶膜与PI膜覆合工艺，包括以下步骤：S1：模切处理：模切好PI膜的外形；S2：材料准备：准备一个发热板，将发热板安装到覆合机的指定位置处；S3：刀模加热处理：将S2中的发热板对刀模进行加热处理；S4：卷轴加热处理：将S2中的发热板对覆合机的卷轴进行加热处理；S5：PI膜加热处理：将S1中模切后的PI膜进行加热处理；S6：覆合处理：将S5中加热后的PI膜压合到热熔胶膜上，采用刀模对PI膜进行模切，通过螺栓将发热板安装固定在覆合机上，刀模加热后的温度设置为80‑85℃，刀模的厚度设置为0.8‑1.2mm。本发明通过边加热边覆合，同时模切的工艺，将两层材料贴合到一起，操作简单。

技术领域

本发明涉及覆合工艺技术领域，尤其涉及热熔胶膜与PI膜覆合工艺。

背景技术

热熔胶胶膜是一种带离型纸或不带离型纸的膜类产品，可以方便地进行连续或间歇操作。可广泛用于各类织物、纸张、高分子材料及金属粘合；PI膜是世界上性能最好的薄膜类绝缘材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。

一般的PI膜覆合热熔胶膜工艺是先加热覆合后模切，但会导致薄膜上有刀痕，影响产品的耐电压系数，但先模切再覆合用常规的工艺会因为模切后热熔胶膜和PI膜的接触面积小，且热熔胶要在高温80摄氏度以上才有粘性，所以模切后再覆合的时候粘不住，因此我们提出了热熔胶膜与PI膜覆合工艺用来解决上述问题。

发明内容

基于背景技术存在的技术问题，本发明提出了热熔胶膜与PI膜覆合工艺。

本发明提出的热熔胶膜与PI膜覆合工艺，包括以下步骤：

S1：模切处理：模切好PI膜的外形；

S2：材料准备：准备一个发热板，将发热板安装到覆合机的指定位置处；

S3：刀模加热处理：将S2中的发热板对刀模进行加热处理；

S4：卷轴加热处理：将S2中的发热板对覆合机的卷轴进行加热处理；

S5：PI膜加热处理：将S1中模切后的PI膜进行加热处理；

S6：覆合处理：将S5中加热后的PI膜压合到热熔胶膜上。

优选的，所述S1中，采用刀模对PI膜进行模切。

优选的，所述S2中，通过螺栓将发热板安装固定在覆合机上。

优选的，所述S3中，刀模加热后的温度设置为80-85℃。

优选的，所述S3中，刀模的厚度设置为0.8-1.2mm。

优选的，所述S4中，卷轴加热后的温度设置为80-90℃，发热板单次工作时间为5-8min，然后停歇2-3min。

优选的，所述S5中，PI膜加热后的温度设置为80-90℃，在对PI膜加热后需要对PI膜的温度进行测量。

优选的，所述S6中，采用覆合机将PI膜压合到热熔胶膜上，压合时间设置为10-16s。

本发明提出的热熔胶膜与PI膜覆合工艺：

(1)不受限于冲床设备长度，无生产数量限制，减少企业生产设备投入，充分利用企业有限资源，低成本低投入；

(2)解决一般覆合机不能覆合耐高温热熔胶产品的不足，制作可调温度的发热板给覆合机卷轴和刀模加热，通过边加热边覆合，同时模切的工艺，将两层材料贴合到一起，操作简单，并且两层材料贴合到一起的强度高。

本发明通过边加热边覆合，同时模切的工艺，将两层材料贴合到一起，操作简单。

具体实施方式