[发明专利]微镜芯片封装结构、激光设备以及汽车

权利要求书

1.一种微镜芯片封装结构，其特征在于，包括：

微镜芯片；

堆叠的第一衬底和第二衬底，所述微镜芯片设置在所述第一衬底的背离所述第二衬底的一侧；

其中，所述微镜芯片包括：框架、可动部件和第一扭转臂，所述可动部件通过所述第一扭转臂与所述框架连接；

所述第一衬底包括隔振平台、弹性梁和支撑框，所述微镜芯片设置在所述隔振平台上，所述隔振平台通过所述弹性梁与所述支撑框连接；

所述支撑框与所述第二衬底固定连接，所述隔振平台和所述第二衬底之间形成有间隙；

所述隔振平台和所述第二衬底上均存在镂空区域，所述镂空区域与所述可动部件相对，以容纳活动的所述可动部件。

2.根据权利要求1所述的微镜芯片封装结构，其特征在于，所述间隙内填充有阻尼介质。

3.根据权利要求2所述的微镜芯片封装结构，其特征在于，所述阻尼介质包括液态阻尼介质和/或固态阻尼介质。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的微镜芯片封装结构，其特征在于，所述隔振平台和所述弹性梁的朝向所述第二衬底的表面形成有凹槽，所述凹槽形成所述间隙。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的微镜芯片封装结构，其特征在于，所述框架背离所述第一衬底的表面上存在第一电极，所述隔振平台的朝向所述微镜芯片的表面上存在第二电极，所述第一电极与所述第二电极通过引线电连接。

6.根据权利要求5所述的微镜芯片封装结构，其特征在于，所述支撑框的朝向所述微镜芯片的表面上存在第三电极，所述第一衬底上还形成有第一金属走线，且所述第一金属走线沿着所述弹性梁布设，所述第二电极和所述第三电极通过所述第一金属走线电连接。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的微镜芯片封装结构，其特征在于，所述弹性梁上设置有传感器，所述传感器用于检测所述弹性梁的形变量；

所述第一衬底的朝向所述微镜芯片的表面上存在第四电极，所述第一衬底上还形成有第二金属走线，所述传感器和所述第四电极通过所述第二金属走线电连接。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的微镜芯片封装结构，其特征在于，所述微镜芯片和所述第一衬底为彼此独立的结构，且所述微镜芯片通过连接结构设置在所述隔振平台上。

9.根据权利要求8所述的微镜芯片封装结构，其特征在于，所述框架背离所述第一衬底的表面上存在第一电极，所述隔振平台的朝向所述微镜芯片的表面上存在第二电极，所述第一电极与所述第二电极通过引线连接；

所述第二衬底的与所述引线相对的位置处开设有支撑孔，且所述支撑孔沿所述第一衬底和所述第二衬底的堆叠方向贯通所述第二衬底，所述支撑孔用于供支撑台穿过，以使得所述支撑台支撑所述框架和所述隔振平台的用于设置所述引线的部分。

10.根据权利要求8或9所述的微镜芯片封装结构，其特征在于，所述隔振平台的朝向所述微镜芯片的表面上存在对位标记，所述对位标记用于对所述微镜芯片进行定位，以使得所述微镜芯片设置在所述第一衬底的中心区域。

11.根据权利要求1-7中任一项所述的微镜芯片封装结构，其特征在于，所述微镜芯片和所述第一衬底为一体成型结构。

12.根据权利要求1-11中任一项所述的微镜芯片封装结构，其特征在于，所述支撑框通过键合结构与所述第二衬底连接。

13.根据权利要求1-12中任一项所述的微镜芯片封装结构，其特征在于，所述间隙沿所述第一衬底和所述第二衬底的堆叠方向的尺寸为10μm至30μm。