[发明专利]显示面板及其制备方法、显示装置

说明书

本申请实施例提供了一种显示面板及其制备方法、显示装置。该显示面板，包括：显示区、以及环绕于显示区的边框区；显示面板的显示区和边框区，包括依次层叠的基底、有机层和封装层；位于边框区的至少部分有机层的厚度小于位于显示区的有机层的厚度，该厚度为垂直于基底所在平面的尺寸。本申请实施例通过优化显示面板中有机层的结构，具体是使显示面板位于边框区的至少部分有机层的厚度小于位于显示区的有机层的厚度，使得边框区内的有机层形成一定的低洼结构，这有利于在封装层的制程中引导封装材料更充分地流平，可适应较窄的边框尺寸，提高封装的有效性。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，具体而言，本申请涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。

背景技术

随着显示技术的发展，显示装置的边框尺寸要求越来越窄，过窄的边框尺寸使得外界的水汽、氧气等腐蚀性介质更容易从封装边缘入侵显示装置的内部，对内部的电学元器件造成腐蚀，导致封装失效，造成显示暗点等不良。

发明内容

本申请针对现有方式的缺点，提出一种显示面板及其制备方法、显示装置，用以解决现有技术存在过窄的边框尺寸更容易导致封装失效的技术问题。

第一个方面，本申请实施例提供了一种显示面板，包括：显示区、以及环绕于显示区的边框区；显示面板的显示区和边框区，包括依次层叠的基底、有机层和封装层；

位于边框区的至少部分有机层的厚度小于位于显示区的有机层的厚度，该厚度为垂直于基底所在平面的尺寸。

在一个实施例中，有机层包括第一平坦层、第二平坦层和像素界定层；

在显示区内，第一平坦层、第二平坦层、像素界定层和封装层依次层叠；

在至少部分边框区内，第一平坦层、像素界定层和封装层依次层叠。

在一个实施例中，显示面板还包括依次层叠的第一导电层和第二导电层；

在至少部分边框区内，第一导电层位于基底与第一平坦层之间，第二导电层位于第一平坦层与像素界定层之间。

在一个实施例中，在边框区内，至少部分第一平坦层具有第一过孔，第一过孔搭接第二导电层和第一导电层；

至少在边框区内，第二导电层具有第一通孔。

在一个实施例中，在边框区内，至少部分像素界定层在基底的投影，与第一通孔在基底的投影至少部分重合。

在一个实施例中，第一导电层位于显示区的至少部分形成源漏极结构；

和/或，第二导电层位于显示区的至少部分形成阳极结构。

在一个实施例中，有机层还包括：第三平坦层；第三平坦层位于基底与第一平坦层之间；

显示面板还包括：驱动层；在至少部分边框区内，驱动层位于基底与第三平坦层之间。

在一个实施例中，显示面板的边框区内具有第一隔离坝，第一隔离坝远离显示区；

第一隔离坝包括依次层叠的第三平坦层、第一平坦层和像素界定层；

至少部分封装层位于像素界定层远离第一平坦层的一侧。

在一个实施例中，显示面板的边框区内还具有第二隔离坝，第二隔离坝位于第一隔离坝靠近显示区的一边；

第二隔离坝包括依次层叠的第一平坦层和像素界定层；

封装层位于像素界定层远离第一平坦层的一侧。

在一个实施例中，第一隔离坝还包括隔垫层，隔垫层位于像素界定层与封装层之间；

和/或，第二隔离坝还包括隔垫层，隔垫层位于像素界定层与封装层之间。