[发明专利]一种降低钢材构件电阻焊过程中毛刺生产的处理工艺

说明书

本发明公开了降低钢材构件电阻焊过程中毛刺生产的处理工艺，涉及钢材焊接技术领域，该方法是对待焊接钢材构件提出的，其技术关键点是利用喷丸处理在钢材构件的待焊接部位形成中间层，使得接触面粗糙度降低，来以此降低接触电阻，从而减少电阻焊过程中毛刺的生成，具体处理工艺是采用电沉积对球状微米氧化铜表面进行载银，形成复合粉体，并利用喷丸处理，在钢材构件的待焊接部位形成复合粉体层。本发明中，采用喷丸处理的方法，在钢材构件的表面形成复合粉体层，复合粉体层作为待焊接的钢材构件的中间层，可以有效的降低钢材构件焊接时接触面的粗糙度，降低接触电阻，从而减少毛刺的生成，提高钢材构件焊接后焊缝的美观。

技术领域

本发明属于钢材焊接技术领域，具体涉及一种降低钢材构件电阻焊过程中毛刺生产的处理工艺。

背景技术

电阻焊是将工件组合后通过电极施加压力，利用电流通过接头的接触面及邻近区域产生的电阻热进行焊接的方法。电阻焊利用电流流经工件接触面及邻近区域产生的电阻热效应将其加热到熔化或塑性状态，使之形成金属结合的一种方法。电阻焊方法主要有四种，即点焊、缝焊、凸焊、对焊。

电阻焊具有焊接效率高、所需材料少，设备简单，并且可通过连续焊接工艺应用于大型结构中。但是在电阻焊的过程中，经常会出现的焊接质量问题有：焊点出现烧穿、焊穿、虚焊、脱焊、毛刺、飞溅、焊点小等。这些焊接缺陷会使焊接生产合格率降低，增加废品率，从而造成资源浪费增加生产成本。在电阻焊过程中，焊接质量问题以毛刺生成最为常见。例如中国专利CN2017109864648公开了一种碳钢减振板的焊接方法，该技术工艺中通过采用电阻焊的方式将碳钢减震板进行连续焊接，形成连续的整体结构，但是在焊接过程中，焊缝处容易挤压出毛刺，需要后续进行打磨处理，不仅费时费力，而且增加了生产成本。

发明内容

本发明的目的是针对现有的问题，提供了一种降低钢材构件电阻焊过程中毛刺生产的处理工艺。

本发明是通过以下技术方案实现的：

一种降低钢材构件电阻焊过程中毛刺生产的处理工艺，该方法是对待焊接钢材构件提出的，其技术关键点是利用喷丸处理在钢材构件的待焊接部位形成中间层，使得接触面粗糙度降低，来以此降低接触电阻，从而减少电阻焊过程中毛刺的生成，具体处理工艺是采用电沉积对球状微米氧化铜表面进行载银，形成复合粉体，并利用喷丸处理，在钢材构件的待焊接部位形成复合粉体层。

在本发明中，经过表面电沉积后，在球状微米氧化铜的表面存在一过渡银层区，该过渡层的存在可有效的提升氧化铜与银之间的界面强和强度，从而形成结合紧密的复合粉体，并且通过喷丸处理将该复合粉体喷附在钢材构件的待焊接部位，形成复合粉体层，当钢构构件在焊接时，随着接触压力的增大，复合粉体层表面残留的氧化膜在正压力的作用下发生剪切或滑动运动，促使氧化膜破裂，而且当接触压力足够大时，氧化膜处于临界变形状态，从而加速复合粉体层表面粗糙度呈下滑趋势，进而表现为低而稳定的接触电阻值。

本发明的较优技术方案，所述球状微米氧化铜采用微波辅助液相法制备得到。

进一步的，在上述微波辅助液相法中，采用的沉淀剂为碳酸钾。

进一步的，在上述微波辅助液相法中，采用五水合硫酸铜作为铜源。

进一步的，在上述微波辅助液相法制备工艺中，所述硫酸铜溶液作为溶液A使用，其浓度为10-18g/200-360mL。

进一步的，在上述微波辅助液相法制备工艺中，所述碳酸钾溶液作为溶液B使用，其浓度为22.1-39.8g/230-415mL。

在本发明中，在上述微波辅助液相法制备工艺中，溶液A和溶液B的体积比为200-360:230-300。

在本发明中，在上述微波辅助液相法制备工艺中，将溶液A和溶液B分别转移至两个陶瓷坩埚中，将溶液B与溶液A迅速混合，同时将混合液放入微波炉中进行微波辐射加热处理。