[发明专利]一种高隔离度低剖面宽带基站天线、控制方法及应用在审
申请号: | 202111065180.8 | 申请日: | 2021-09-11 |
公开(公告)号: | CN113937488A | 公开(公告)日: | 2022-01-14 |
发明(设计)人: | 朱永忠;周洋;谢文宣 | 申请(专利权)人: | 中国人民武装警察部队工程大学 |
主分类号: | H01Q1/50 | 分类号: | H01Q1/50;H01Q9/04;H01Q1/52;H01Q13/10;H01Q1/24;H01Q1/48 |
代理公司: | 西安长和专利代理有限公司 61227 | 代理人: | 黄伟洪 |
地址: | 710086 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 隔离 剖面 宽带 基站 天线 控制 方法 应用 | ||
1.一种高隔离度低剖面宽带基站天线的控制方法,其特征在于,所述高隔离度低剖面宽带基站天线的控制方法通过缝隙耦合馈电向贴片进行馈电,将基片集成金属通孔嵌入到双极化天线中,将原始双极化馈电部分进行隔离,在馈电处形成了两个相互独立的区域,并在基片集成波导四周嵌入金属通孔;通过优化调整上下层贴片的高度,调整天线的谐振频率,最终使天线达到高隔离度低剖面宽带化。
2.一种如权利要求1所述高隔离度低剖面宽带基站天线的控制方法的高隔离度低剖面宽带基站天线,其特征在于,所述高隔离度低剖面宽带基站天线设置有上下两层介质基板;
上下两层介质基板正面分别覆盖一个圆环形贴片,下层介质基板下侧设置有基片集成波导;基片集成波导上表面接地板,基片集成波导下表面由两个微带馈电组成。
3.如权利要求2所述的高隔离度低剖面宽带基站天线,其特征在于,所述上层介质基板的圆环形贴片中间镂空圆形周边沿着x轴、y轴对称开槽四个小长方形。
4.如权利要求2所述的高隔离度低剖面宽带基站天线,其特征在于,所述下层介质基板的圆环形贴片半径略小上层贴片,沿着x轴、y轴对称开槽四个窄长方形,窄长方形顶端接近贴片边缘。
5.如权利要求2所述的高隔离度低剖面宽带基站天线,其特征在于,所述基片基成波导长宽与介质基板同尺寸。
6.如权利要求2所述的高隔离度低剖面宽带基站天线,其特征在于,所述基片集成波导上表面开有四个哑铃状开槽缝隙,每一对哑铃状开槽缝隙由一长一短组成。
7.如权利要求6所述的高隔离度低剖面宽带基站天线,其特征在于,所述一对哑铃状开槽缝隙位于微带馈电正上面,另一对哑铃开槽缝隙位于另一条微带馈电正上面。
8.如权利要求2所述的高隔离度低剖面宽带基站天线,其特征在于,所述微带馈电中的馈电结构采取微带双端口侧馈方式,其中,每节馈电结构由三级阻抗变换器、微带线和寄生枝节构成;
所述基片集成波导四周嵌入金属通孔。
9.一种如权利要求1~8任意一项所述高隔离度低剖面宽带基站天线的控制方法,其特征在于,所述控制方法采用耦合多层贴片天线结果,采用口径耦合馈电方式;首先利用双微带馈线进行侧馈,利用介质集成波导金属过孔,在两个馈之间嵌入金属过孔,两个馈线终端加载开路枝节,两馈线之间相互垂直;在介质集成波导上表面开缝使电磁波能量耦合到上方贴片上,缝隙采用两个哑铃状,和地板共面,并正对着馈线,电磁波能量通过缝隙耦合到下层贴片,下层贴片通过四个长缝把电磁波能量耦合到第一层贴片。
10.一种如权利要求2~9任意一项所述高隔离度低剖面宽带基站天线在空基通信平台中的应用。
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