[发明专利]一种半导体外延石英部件加工砂轮、研磨装置以及磨床

权利要求书

1.一种半导体外延石英部件加工砂轮，其特征在于：包括连接套（1）、通过连接装置（2）可拆卸设置在连接套（1）上的精磨轮（12）和粗磨轮（13）；

所述连接装置（2）包括；

连接盘（21），所述连接盘（21）同轴设置在连接套（1）上，所述精磨轮（12）和粗磨轮（13）上均设置有套设在连接套（1）上且与连接盘（21）接触的安装套（14）；

连接柱（22），所述连接柱（22）设置在连接盘（21）上且绕连接套（1）轴线圆周阵列设置有多个，所述连接柱（22）数目至少为两个，所述安装套（14）上开设有供连接柱（22）通过的通孔（15）且连接柱（22）穿出通孔（15）外；

固定套环（23），所述固定套环（23）套设在连接套（1）上，所述连接柱（22）与固定套环（23）插接配合；

连接环（24），所述连接环（24）转动设置在固定套环（23）上且螺纹连接在连接套（1）上并使得固定套环（23）抵紧在安装套（14）上，所述连接环（24）上绕连接套（1）轴线圆周阵列设置有多个连接槽（25）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体外延石英部件加工砂轮，其特征在于：所述精磨轮（12）和粗磨轮（13）之间形成有避位空间，所述精磨轮（12）的外径和目数均大于粗磨轮（13）的外径和目数。

3.一种研磨装置，其特征在于：包括机座（31）、滑移设置在机座（31）上的移动座（32），所述机座（31）上设置有驱动移动座（32）移动的驱动组件（4）；所述移动座（32）上转动设置有驱动轴（33），所述移动座（32）上设置有与驱动轴（33）连接的驱动电机（34），所述驱动轴（33）上通过连接机构（5）可拆卸设置有如权利要求1-2中任意一项所述的半导体外延石英部件加工砂轮。

4.根据权利要求3所述的一种研磨装置，其特征在于：所述连接机构（5）包括；

锁定盘（51），所述锁定盘（51）设置在驱动轴（33）上且连接套（1）套设在驱动轴（33）上；

锁定块（52），所述连接套（1）上开设有卡接槽（11），所述锁定块（52）设置在驱动轴（33）上且与卡接槽（11）卡接配合；

锁定环（53），所述锁定环（53）螺纹连接在驱动轴（33）上且绕驱动轴（33）轴线圆周阵列设置有多个锁定槽（55），所述锁定环（53）和锁定盘（51）分别抵紧在连接套（1）两端上。

5.根据权利要求4所述的一种研磨装置，其特征在于：所述移动座（32）上设置有对锁定盘（51）进行定位的定位装置（6），所述锁定盘（51）上绕锁定盘（51）轴线圆周阵列开设有多个插接槽（56），所述定位装置（6）包括；

支撑座（61），所述支撑座（61）设置在移动座（32）上，

定位杆（62），所述定位杆（62）滑移设置在支撑座（61）上且与插接槽（56）插接配合并开设有螺纹槽（65）；

定位螺杆（63），所述定位螺杆（63）转动设置在支撑座（61）上，且所述定位螺杆（63）与螺纹槽（65）螺纹连接；当所述定位杆（62）与插接槽（56）脱离后，所述定位杆（62）抵紧在支撑座（61）上对定位杆（62）位置进行定位。

6.根据权利要求4所述的一种研磨装置，其特征在于：所述机座（31）上设置有更换精磨轮（12）和粗磨轮（13）的更换装置（7），所述更换装置（7）包括；

定位块（71），所述定位块（71）设置在机座（31）上，且进行更换时，所述连接套（1）放置在机座（31）上而定位块（71）与卡接槽（11）卡接配合；

扳手（72），所述扳手（72）通过连接组件（8）与机座（31）可拆卸连接且与连接槽（25）卡接配合并用于带动连接环（24）转动，当所述扳手（72）从机座（31）上拆卸下来后，所述扳手（72）可与锁定环（53）上锁定槽（55）卡接配合且用于带动锁定环（53）转动。