[发明专利]一种激光切割机

说明书

本发明涉及电气元件制造技术领域，公开了一种激光切割机，包括激光切割机构和承载台；所述激光切割机构用于将电路板切割成电子元件和废料框；所述承载台包括承载板、通气板、通气罩和第一负压气源；所述承载板、通气板和通气罩从上至下依次设置，所述承载板上设有至少一个用于放置电子元件的容纳位，每个容纳位上设有至少一个第一孔；所述通气板上设有至少一个第二孔；所述第一孔、所述第二孔、所述通气罩和所述第一负压气源依次连通。本发明的激光切割机切割时，能够将PCB及芯片完全固定，固定效果好。

技术领域

本发明涉及电气元件制造技术领域，尤其涉及一种激光切割机。

背景技术

目前，将印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）切割成芯片一般采用激光切割技术，由于PCB及芯片上集成有很多电路，因此，对于PCB切割的精度要求很高。在切割的过程中，若PCB没有固定好，PCB的位置出现偏移，则容易出现废品。而PCB上需切割的芯片很小，固定极为不便。另外，在切割过程中，会产生很多粉尘及废料，产生的粉尘及废料也极易对切割精度造成影响。

发明内容

本发明提出了一种激光切割机，以解决现有技术中PCB在激光切割时固定不便，切割产生的粉尘及废料易对切割造成影响的技术问题。

为了解决上述技术问题，本发明的实施例提出了一种激光切割机，包括：

激光切割机构，所述激光切割机构用于将电路板切割成电子元件和废料框；

承载台，所述承载台包括承载板、通气板、通气罩和第一负压气源；所述承载板、所述通气板和所述通气罩从上至下依次设置，所述承载板上设有至少一个用于放置电子元件的容纳位，每个所述容纳位上设有至少一个第一孔；所述通气板上设有至少一个第二孔；所述第一孔、所述第二孔、所述通气罩和所述第一负压气源依次连通。

可选地，所述承载台还包括均流板，所述均流板位于所述通气板和所述承载板之间，所述承载板上还设有至少一个第三孔，所述第三孔位于所述容纳位外，所述均流板上分布有至少一个第四孔，每个所述第一孔、每个所述第三孔分别通过所述第四孔和所述第二孔连通，每个所述第一孔的四周分别设有条形的避空槽；

所述通气板的顶面设有容纳腔室，所述容纳腔室内设有至少一个凸块，所述凸块和所述第一孔的数量相等且一一对应，每个所述凸块上分别设有一个所述第二孔，所述均流板位于所述容纳腔室内；

各所述凸块之间设有第五孔，所述第三孔和所述第一孔分别通过所述第四孔与所述第五孔连通。

可选地，所述承载台还包括固定架和用于压紧所述电路板或废料框的压紧装置，所述通气板和所述压紧装置均设在所述固定架上，所述承载板的侧边处设有所述压紧装置，所述压紧装置用于固定电路板或废料框。

可选地，所述压紧装置包括旋转压紧气缸和压块，所述压块设在所述旋转压紧气缸的输出端，所述旋转压紧气缸位于所述承载板的侧边处。

可选地，所述激光切割机构和所述承载台之间设有环状的除尘圈，所述激光切割机构的激光能够穿过所述除尘圈切割所述电路板，所述除尘圈内设有除尘通道，所述除尘圈靠近所述承载台的一端设有除尘孔，所述除尘孔通过所述除尘通道能够和第二负压气源连通；

所述除尘圈靠近所述承载台的一端内侧设有圆台形斜面，所述圆台形斜面直径较大的一端靠近所述承载台，所述圆台形斜面和所述除尘圈靠近所述承载台一端的端面分别设有所述除尘孔。

可选地，一种激光切割机还包括：

上料机构，所述上料机构包括固定座、第一安装座、推杆、限位开关、第一对辊式传送装置和第二对辊式传送装置；