[发明专利]一种用于薄膜芯片键合的具有微结构凸起的柔性底座制作方法

权利要求书

1.一种用于薄膜芯片键合的具有微结构凸起的柔性底座制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

1）将已成型的薄膜芯片利用胶粘剂键合在一个具有半封闭空间的容器中，制得柔性底座的凸模模具；

2）将PDMS预聚物与固化剂按照质量比10：1进行充分混合；搅拌均匀后，利用真空烘箱进行室温脱气操作3min，直至混合均匀的PDMS中无明显气泡；

3）将配好的PDMS浇注到柔性底座的凸模模具中，置于调平后的水平台处，室温保持48h，直至PDMS完全固化；

4）将固化好的PDMS柔性底座脱模，得到薄膜芯片( 2) 的高保真的复制结构，得到复制结构厚度为15mm；

5）对PDMS柔性底座与凸模模具接触的一面进行表面改性处理，采用氧等离子体处理，提高其表面亲水性，进而提高PDMS与光刻胶的附着性；在PDMS柔性底座表面改性处理的一面旋涂SU-8 2015光刻胶( 4) ，填充满柔性底座( 1) 结构，固化；

6）根据不同局部键合强度要求，旋涂SU-8 2150光刻胶( 3) 以达到微结构高度要求，具体分两次旋涂SU-8 2150光刻胶( 3) ，得到SU-8 2150光刻胶膜厚度为200μm；

7）固化后，利用制作好的具有微结构形状尺寸的掩膜版( 5) 对固化好的带有光刻胶的柔性底座进行光刻显影；

8）显影后，获得用于薄膜芯片键合的具有微结构凸起的PDMS柔性底座。