[发明专利]显示面板的制备方法和显示面板

权利要求书

1.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供一显示面板单元，所述显示面板单元包括玻璃基板、贴附于所述玻璃基板其中一侧的显示器件、邦定端子组与传导端子组；所述邦定端子组布置于所述玻璃基板上并与所述显示器件同侧设置，所述传导端子组布置于所述玻璃基板上与所述显示器件相背离的一侧；

所述邦定端子组包括至少一个邦定端子，所述邦定端子沿着所述显示面板单元的边缘排列，所述传导端子组包括至少一个按预设轨迹排列的传导端子；

在所述邦定端子组上远离所述玻璃基板的一侧贴附邦定保护膜，所述传导端子组上远离所述玻璃基板的一侧贴附传导保护膜；所述邦定保护膜对所述邦定端子组及所述显示器件进行全覆盖，并至少延伸至所述玻璃基板的边缘；所述传导保护膜对所述传导端子组进行全覆盖，并至少延伸至所述玻璃基板的边缘；

所述邦定端子组具有朝向所述显示器件的第一近端及背离所述显示器件的第一远端，沿从所述邦定保护膜的边缘向所述第一近端的方向，越过所述第一远端对所述邦定保护膜进行切除，从而使得每个所述邦定端子至少部分露出；

沿所述传导保护膜的边缘靠近中心的方向，对所述传导保护膜进行切除，直至每个所述传导端子至少部分露出；

在每个所述邦定端子及相应一个所述传导端子之间形成用于将两者电性连接的导线。

2.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述沿从所述邦定保护膜的边缘向所述第一近端的方向，越过所述第一远端对所述邦定保护膜进行切除，从而使得每个所述邦定端子至少部分露出的步骤之前还包括：

所述邦定端子组和所述传导端子组关于所述玻璃基板对称布置；所述传导端子组具有靠近所述传导保护膜中心的第二近端及背离所述传导保护膜中心的第二远端；

从所述邦定保护膜的边缘出发至所述第一远端处，对所述邦定保护膜进行切除，并对所述邦定保护膜的切除侧面进行磨边处理；

所述沿所述传导保护膜的边缘靠近中心的方向，对所述传导保护膜进行切除，直至每个所述传导端子至少部分露出的步骤之前还包括：

从所述传导保护膜的边缘出发至所述第二远端处对所述传导保护膜进行切除，并对所述传导保护膜的切除侧面进行磨边处理。

3.根据权利要求1或2所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述沿从所述邦定保护膜的边缘向所述第一近端的方向，越过所述第一远端对所述邦定保护膜进行切除，从而使得每个所述邦定端子至少部分露出，包括以下步骤：

从所述邦定保护膜的边缘出发至所述邦定端子组与所述导线预连接的位置，并越过所述第一远端对所述邦定保护膜进行切除，从而使得每个所述邦定端子从其与所述导线预连接位置至所述第一远端间的部分露出；

在所述显示面板布置所述邦定端子组的一侧溅射导电膜，所述导电膜连接每个所述邦定端子及相应一个所述传导端子；

沿从所述邦定端子组与所述导电膜预连接的位置至实际连接位置，对所述邦定保护膜进行切除。

4.根据权利要求3所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述沿所述传导保护膜的边缘靠近中心的方向，对所述传导保护膜进行切除，直至每个所述传导端子至少部分露出，在每个所述邦定端子及相应一个所述传导端子之间形成用于将两者电性连接的导线，具体包括以下步骤：

从所述传导保护膜的边缘出发向所述传导端子组和所述导线预连接的位置逼近，并越过所述第二远端对所述传导保护膜进行切除，从而使得每个所述传导端子从其与所述导线预连接位置至所述第二远端间的部分露出；

在所述显示面板单元布置所述传导端子组的一侧溅射所述导电膜，所述导电膜连接每个所述邦定端子及相应一个所述传导端子；

沿从所述传导端子组与所述导电膜预连接的位置至实际连接位置，对所述传导保护膜进行切除；

刻蚀所述导电膜，使其形成所述导线。

5.根据权利要求4所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述刻蚀所述导电膜包括：

采用紫外飞秒激光刻蚀所述导电膜，所述紫外飞秒激光的精度为±10um。