[发明专利]一种导体连接装置在审

专利信息
申请号: 202111070458.0 申请日: 2021-09-13
公开(公告)号: CN113922119A 公开(公告)日: 2022-01-11
发明(设计)人: 赵恒;周俊 申请(专利权)人: 重庆泰山电缆有限公司
主分类号: H01R13/04 分类号: H01R13/04;H01R13/10;H01R13/621;H01R13/639;H01R4/50;H01R24/00
代理公司: 重庆辉腾律师事务所 50215 代理人: 张小晓
地址: 401120 重庆市渝*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 一种 导体 连接 装置
【权利要求书】:

1.一种导体连接装置,其特征在于:包括可拆卸连接的连接凹套(1)和连接凸套(2),所述连接凹套(1)和连接凸套(2)的自由端均设有锁紧装置(3);所述锁紧装置(3)包括锥形套(31)和双锥形筒(32),所述双锥形筒(32)的侧壁设有通口(321),所述连接凹套(1)和连接凸套(2)的自由端均设有敞口的安装腔(11),所述安装腔(11)的外端为锥形开口(12);所述双锥形筒(32)设有中部凸起的第一锥部(322)和第二锥部(323),所述第一锥部(322)与所述锥形开口(12)配合,所述第二锥部(323)外配合套设所述锥形套(31);所述双锥形筒(32)与连接凹套(1)的内部为放置导体(4)的空腔。

2.如权利要求1所述的导体连接装置,其特征在于:

所述连接凹套(1)的端部设有沿轴向的凹槽(13),且连接凹套(1)的端部设有贯穿所述凹槽(13)的第一螺纹孔(14),所述连接凸套(2)设有与所述凹槽(13)配合的凸块(21),所述凸块(21)上设有与所述第一螺纹孔(14)对应的第一通孔(22)。

3.如权利要求1所述的导体连接装置,其特征在于:

所述锥形套(31)的周向上设有多个螺栓孔(311),所述连接凹套(1)和连接凸套(2)上均设有与所述螺栓孔(311)对应的第二螺纹孔(15);所述双锥形筒(32)的中部固定设有加固环(324),所述加固环(324)上设有与所述螺栓孔(311)对应的第二通孔(325)。

4.如权利要求3所述的导体连接装置,其特征在于:

所述螺栓孔(311)的数量为3至6个,且呈周向均布。

5.如权利要求1所述的导体连接装置,其特征在于:

所述双锥形筒(32)的内壁上设有滚花花纹。

6.如权利要求1所述的导体连接装置,其特征在于:

所述双锥形筒(32)的内径(D1)比导体(4)的外径(D2)大1~2mm。

7.如权利要求1所述的导体连接装置,其特征在于:

所述导体的自由端超出所述第一锥部(322)的端部的距离(L)为10~20mm。

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