[发明专利]一种半导体设备及吹扫方法有效
申请号: | 202111070750.2 | 申请日: | 2021-09-13 |
公开(公告)号: | CN113793818B | 公开(公告)日: | 2023-09-29 |
发明(设计)人: | 何家平 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;F26B21/00 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 朱颖;刘芳 |
地址: | 230011 安徽省合肥*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体设备 方法 | ||
本申请提供一种半导体设备及吹扫方法,包括:反应腔室、传感器、吹扫装置以及控制器,控制器与传感器和吹扫装置连接。传感器检测反应腔室内是否存在晶圆,并将检测信号发送至控制器,控制器根据检测信号生成吹扫信号,并将检测信号和吹扫信号发送至吹扫装置,吹扫装置在接收到检测信号和吹扫信号后对传感器进行吹扫,以去除由于湿润环境导致传感器附着的水滴,减小水滴导致的光强损失,提高传感器的使用寿命,同时减小水滴导致的反射或折射,提高传感器的检测效果,进而使得半导体设备能够对晶圆正常地进行处理工艺,提高晶圆良率。
技术领域
本申请涉及半导体技术领域,尤其涉及一种半导体设备及吹扫方法。
背景技术
现有的半导体机台通常使用传感器检测反应腔室内是否存在晶圆,若反应腔室内存在晶圆,则对晶圆进行处理工艺,若反应腔室内不存在晶圆,则通过机械手臂等将晶圆传输至反应腔室内。
但是当反应腔室内有水、化学液、化合物等存在时,反应腔室内部为湿润环境,影响传感器的检测效果以及使用寿命。
发明内容
本申请提供一种半导体设备及吹扫方法,用以解决反应腔室内部为湿润环境,影响传感器的检测效果以及使用寿命的问题。
第一方面,本申请提供一种半导体设备,包括:
反应腔室、传感器、吹扫装置以及控制器;所述控制器与所述传感器和所述吹扫装置连接;
所述传感器用于检测所述反应腔室内是否存在晶圆,并将检测信号发送至所述控制器;
所述控制器用于根据所述检测信号生成吹扫信号,并将所述检测信号和所述吹扫信号发送至所述吹扫装置;
所述吹扫装置用于在接收到所述检测信号和所述吹扫信号后对所述传感器进行吹扫。
可选的,所述检测信号指示所述反应腔室内存在晶圆时,所述吹扫信号包括腔门关闭信号,所述控制器包括:第一控制器和第二控制器;
所述第一控制器用于在接收到所述检测信号预设时间后,将所述检测信号发送至所述吹扫装置;
所述第二控制器用于在接收到所述检测信号后,控制所述晶圆在工艺完成后移出所述反应腔室,并关闭腔门生成腔门关闭信号,将所述腔门关闭信号发送至所述吹扫装置。
可选的,所述预设时间大于或等于将所述晶圆完成工艺移出所述反应腔室并关闭腔门所需的时间。
可选的,所述第一控制器和所述吹扫装置之间连接有第一电磁阀,所述第二控制器和所述吹扫装置之间连接有第二电磁阀;
所述第一控制器具体用于在接收到所述检测信号后,控制所述第一电磁阀关闭预设时间后开启,以将所述检测信号发送至所述吹扫装置;
所述第二控制器具体用于生成所述腔门关闭信号后,控制所述第二电磁阀开启,以将所述吹扫信号发送至所述吹扫装置。
可选的,所述设备包括:与阀门,所述吹扫装置包括气动阀;所述与阀门的第一入口端与所述第一电磁阀连接,所述与阀门的第二入口端与所述第二电磁阀连接,所述与阀门的出口端与所述气动阀连接;
所述与阀门用于在接收到所述第一电磁阀以及所述第二电磁阀开启的信号后,控制所述气动阀打开,以使得所述吹扫装置接收所述检测信号和所述吹扫信号。
可选的,所述检测信号指示所述反应腔室内不存在晶圆,所述吹扫信号包括腔室冲洗信号,所述控制器包括:第二控制器;
所述第二控制器具体用于接收到所述检测信号后,检测所述半导体设备是否处于空置状态,若是,则根据所述检测信号生成腔室冲洗信号,并将所述腔室冲洗信号发送至所述吹扫装置。
可选的,所述第二控制器和所述吹扫装置之间连接有第三电磁阀;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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