[发明专利]显示面板、制造其的方法和使用其的电子设备在审
申请号: | 202111072547.9 | 申请日: | 2021-09-14 |
公开(公告)号: | CN114335077A | 公开(公告)日: | 2022-04-12 |
发明(设计)人: | 金庆埈;朴彻桓;李东珍;崔珉焕 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 韩芳;张晓 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 制造 方法 使用 电子设备 | ||
提供了一种显示面板、制造该显示面板的方法和使用该显示面板的电子设备,所述显示面板包括:基底,包括开口;多个发光元件,布置在位于开口周围的显示区域中,所述多个发光元件均包括第一电极、第二电极和在第一电极与第二电极之间的中间层;多个分隔壁,布置在位于显示区域与开口之间的中间区域中;以及封装层,在所述多个发光元件上,封装层包括无机封装层和有机封装层。第二电极从显示区域朝向中间区域延伸。中间层的有机层包括多个开口部分,所述多个开口部分布置在从开口到第二电极的面对开口的边缘部分的区域中。
本申请要求于2020年9月29日在韩国知识产权局(KIPO)提交的第10-2020-0127523号韩国专利申请的优先权和权益,该韩国专利申请的全部公开通过引用包含于此。
技术领域
一个或更多个实施例涉及显示面板、制造该显示面板的方法以及使用该显示面板的电子设备。
背景技术
近来,显示面板的使用已经多样化。另外,随着显示面板已经变得更轻薄,它们的使用范围已经逐渐扩展。
随着被显示面板中的显示区域占据的面积已经扩大,已经添加了与显示面板组合或相关联的各种功能。为了在扩大被显示区域占据的显示面板的面积的同时添加各种功能,已经对向显示区域的一部分添加除了显示图像之外的各种功能进行了研究。
发明内容
一个或更多个实施例的方面涉及包括在显示区域内侧的至少一个开口的显示面板、制造该显示面板的方法和使用该显示面板的电子设备。
另外的方面将部分地在以下的描述中阐述,并且部分地将从描述中明显,或者可以通过实践公开的所呈现的实施例来获知。
根据一个或更多个实施例,显示面板包括:基底,包括开口;多个发光元件,布置在位于开口周围的显示区域中,所述多个发光元件均包括第一电极、第二电极和在第一电极与第二电极之间的中间层;多个分隔壁,布置在位于显示区域与开口之间的中间区域中;以及封装层,在所述多个发光元件上,封装层包括无机封装层和有机封装层。第二电极从显示区域朝向中间区域延伸。中间层的有机层包括多个开口部分,所述多个开口部分布置在从开口到第二电极的面对开口的边缘部分的区域中。
有机层可以包括通过所述多个开口部分彼此分离的有机部分。有机部分的顶表面可以接触无机封装层。
在平面图中,所述多个开口部分中的每个可以具有围绕开口的闭环形状。
所述多个开口部分中的至少一个可以布置在来自所述多个分隔壁之中的两个邻近的分隔壁之间。
所述多个开口部分中的至少一个可以布置在开口与来自所述多个分隔壁之中的最靠近开口的分隔壁之间。
所述多个开口部分中的至少一个可以布置在显示区域与来自所述多个分隔壁之中的最靠近显示区域的分隔壁之间。
有机层可以包括空穴传输层、空穴注入层、电子传输层和电子注入层中的至少一个。
显示面板还可以包括布置在基底之上的无机绝缘层。无机封装层可以通过所述多个开口部分中的一个接触无机绝缘层的顶表面。
有机封装层的边缘可以与所述多个分隔壁中的一个相邻。无机封装层可以包括:第一无机封装层,在有机封装层下面;以及第二无机封装层,在有机封装层上,第二无机封装层在有机封装层的边缘与开口之间的区域中接触第一无机封装层。
第二电极的边缘部分可以在显示区域与所述多个分隔壁中的一个分隔壁之间。
第二电极的边缘部分可以被有机封装层覆盖。
显示面板还可以包括在基底上的多个无机绝缘层。所述多个无机绝缘层可以包括多个凹槽,所述多个凹槽均具有比所述多个无机绝缘层的厚度之和小的深度。所述多个凹槽可以与包括有机绝缘材料的覆盖层叠置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的